FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

PCB板翘控制方法之三:

6、热风整平后板子的冷却:印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度,板子热风整平后马上投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能产生翘曲,分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。

7、翘曲板子的处理:管理有序的工厂,印制板在**终检验时会作100%的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来,放到烘箱内,在150摄氏度及重压下烘3~6小时,并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出,在作平整度检查,这样可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实,部分板子烘压也没用,只能报废。 灵敏的低电平电路中,以消除接地环路中可能产生的干扰,对每电路都应有各自隔离和屏蔽好接地线。深圳pcba打样

软硬结合板的应用介绍

1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此,软硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而,由于工艺的高度复杂性,产量小,单价相当高。

2.手机-在手机软硬件板的应用中,常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。

3.消费类电子产品——在消费类产品中,DSC和DV是软板和硬板发展的**,可分为两个主轴:性能和结构。在性能方面,软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此,在相同线密度下,可以增加PCB的总使用面积,相对提高其电路承载能力,降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面,由于软硬板轻薄,可以弯曲布线,因此对减小体积和重量有很大帮助。

4.汽车-在汽车软硬板的使用中,通常用于将方向盘上的按键连接到主板,车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接,侧门上音频或功能键的操作连接,倒车雷达图像系统传感器(包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等)、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。 pcb电路板打样厂家电路板PCB多层板除胶渣知识?

PCB板翘控制方法之二:

3、半固化片的经纬向:半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因,很多就是层压时半固化片的经纬向没分清,乱迭放而造成的。如何区分经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向,短边是经向,如不能确定可向生产商或供应商查询。 

4、层压后除应力:多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。

5、薄板电镀时需要拉直:0.4~0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉直辊上所有的板子,这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施,经电镀二三十微米的铜层后,薄板会弯曲,而且难以补救。


2G以上高频PCB设计,走线,排版,应重点注意哪些方面?

2G以上高频PCB属于射频电路设计,不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局(layout)和布线(routing)应该和原理图一起考虑的,因为布局布线都会造成分布效应。

而且,射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义,特殊形状铜箔实现,因此要求EDA工具能够提供参数化器件,能够编辑特殊形状铜箔。Mentor公司的boardstation中有专门的RF设计模块,能够满足这些要求。

而且,一般射频设计要求有专门射频电路分析工具,业界常用的是agilent的eesoft,和Mentor的工具有很好的接口。 PCB设计规范之线缆与接插件262.PCB布线与布局隔离准则。

PCB多层板LAYOUT设计规范之八:

54.一般设备中至少要有三个分开的地线:一条是低电平电路地线(称为信号地线),一条是继电器、电动机和高电平电路地线(称为干扰地线或噪声地线);另一条是设备使用交流电源时,则电源的安全地线应和机壳地线相连,机壳与插箱之间绝缘,但两者在一点相同,***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f<1MHz时,一点接地;f>10MHz时,多点接地;1MHz<f<10MHz时,若地线长度<1/20λ,则一点接地,否则多点接地。

55.避免地环路准则:电源线应靠近地线平行布线。

56.散热器要与单板内电源地或屏蔽地或保护地连接(优先连接屏蔽地或保护地),以降低辐射干扰

57.数字地与模拟地分开,地线加宽

58.对高速、中速和低速混用时,注意不同的布局区域

59.**零伏线,电源线的走线宽度≥1mm

60.电源线和地线尽可能靠近,整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布,以便使分布线电流达到均衡。

61.尽可能有使干扰源线路与受感应线路呈直角布线

62.按功率分类,不同分类的导线应分别捆扎,分开敷设的线束间距离应为50~75mm。 来了!PCB多层板解析!欢迎来电咨询。加急打样厂pcb

RFPCB的十条标准具体指哪些呢?深圳pcba打样

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗?

HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。

单纯的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分

一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。

二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。

第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。

第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

HDI板与普通PCB的区别普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,**外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。 深圳pcba打样

深圳市赛孚电路科技有限公司是一家生产型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务,是一家私营有限责任公司企业。公司拥有专业的技术团队,具有HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板等多项业务。深圳市赛孚电路科将以真诚的服务、创新的理念、***的产品,为彼此赢得全新的未来!

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