PCB电路板散热设计技巧（一）1选材（1）印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃（常用的典型值。根据选用的板材可能不同）。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量，影响工作温度，选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素，热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。（3）采用多层板结构有助于PCB热设计。3.2保证散热通道畅通（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。PCB设计诀窍经验分享，欢迎查看。南京光模块PCB厂家
给大家再介绍PCB可靠性测试的三种方法，一共9种可靠性测试方法，全部介绍完了，希望对大家有所帮助1.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。2.CTE（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，**终温度设定为250℃记录CTE。3.耐热性试验目的：评估板的耐热能力。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。重庆医疗PCB定制高质量PCB设计应该注意事项盘点。
PCB（PrintedCircuitBoard）是电子产品中的重要组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。根据不同的设计和用途，PCB可以分为多种不同的分类。按照层数分类根据PCB板上铜层的数量，可以将PCB分为单层板、双层板和多层板。单层板只有一层铜层，适用于简单的电路设计；双层板有两层铜层，可以实现更复杂的电路布线；而多层板则有三层或更多的铜层，可以容纳更多的电子元器件和信号线，适用于高密度和高速电路设计。按照材料分类根据PCB板的基材材料，可以将PCB分为常见的FR-4板和金属基板。FR-4板是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂板，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数普通电子产品。金属基板则是在基材上覆盖一层金属材料，如铝基板和铜基板，具有良好的散热性能，适用于高功率和高温电子产品。
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是：储藏不当的问题。①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可以保存6个月左右第四个原因是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合；第五个原因是：焊盘上有油状物质未***，出厂前焊盘面氧化未经处理。第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的**少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时比较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。细节定成败!15个PCB设计注意要点！北京8层二阶HDIPCB定制
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？南京光模块PCB厂家
PCB设计诀窍经验分享（1）转发PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。南京光模块PCB厂家
深圳市赛孚电路科技有限公司位于东莞市长安镇睦邻路7号，拥有一支专业的技术团队。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建赛孚产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司不仅*提供专业的公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。，同时还建立了完善的售后服务体系，为客户提供良好的产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板。
