溅射靶材开裂原因生产中使用的冷却水温度与镀膜线实际水温存在差异,导致使用过程中靶材开裂。一般来说,轻微的裂纹不会对镀膜生产产生很大的影响。但当靶材有明显裂纹时,电荷很容易集中在裂纹边缘,导致靶材表面异常放电。放电会导致落渣、成膜异常、产品报废增加。陶瓷或脆性材料靶材始终含有固有应力。这些内应力是在靶材制造发展过程中可以产生的。此外,这些应力不会被退火过程完全消除,因为这是这些材料的固有特性。在溅射过程中,气体离子被轰击以将它们的动量传递给目标原子,提供足够的能量使其从晶格中逃逸。这种放热动量转移使靶材温度升高,在原子水平上可能达到极高的温度。这些热冲击将靶材中已经发展存在的内应力将会增加到许多倍。在这种情况下,如果不适当散热,靶材就可能会断裂。二、溅射靶材开裂应对事项为了防止靶材开裂,需要着重考虑的是散热。需要水冷却机构以从靶去除不需要的热能。另一个需要考虑的问题是功率的增加。短时间内施加过大的功率也会对目标造成热冲击。此外,我们建议将靶材粘合到背板上,这不仅为靶材提供了支撑,而且促进了靶材与水之间更好的热交换。如果目标有一个裂纹,但它是粘接到背板上,仍可以正常使用。靶材主要用于生成太阳能薄膜电池的背电极,晶体硅太阳能电池较少用到溅射靶材。湖南显示行业陶瓷靶材生产企业
陶瓷靶材陶瓷靶材按化学组成,可分为氧化物陶瓷靶材、硅化物陶瓷靶材、氮化物陶瓷靶材、氟化物陶瓷靶材和硫化物陶瓷靶材等.陶瓷靶材是比较脆的靶材,通常陶瓷靶材都会绑定背板一起使用,背板除了在溅射过程中可支撑陶瓷靶材,还可以在溅射过程中起到热传递的作用.陶瓷靶材的种类很多,应用范围广,主要用于微电子领域,显示器用,存储等领域.陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展.陶瓷靶材的制备工艺难点主要有:超大尺寸陶瓷靶材制备技术、如何抑制溅射过程中微粒的产生、如何保证陶瓷靶材的相结构及组织均匀性、尽量提高陶瓷靶材的致密度及减少含气量等.陶瓷靶材的特性要求:(1)纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.随着微电子产业的发展,对成膜面积的薄膜均匀性要求十分严格,其纯度必须大于4N.平面显示用的ITO靶材In2O3和Sn2O3的纯度都大于4N.(2)密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.靶材越密实,溅射颗粒的密度月底,放电现场就越弱,薄膜的性能也越好.(3)成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好.湖南显示行业陶瓷靶材生产企业靶材相对密度对大面积镀膜的影响靶材的相对密度是靶材的实际密度与理论密度之比。
磁控溅射的工作原理简单说就是利用磁场与电场交互作用,氩离子轰击靶材表面,同时也把动能传导进去,随后靶材表面的原子就被轰击出来,从不同角度飞向基片,在其表面凝集沉积形成一层薄膜。“这层薄膜非常薄,往往都在纳米量级,是人类肉眼看不见的,而一支10毫米厚的靶材所镀的薄膜面积可达几万甚至十几万平方米,镀膜后产生的价值远超过靶材本身的价值,靶材起的作用非常关键,所以我常将靶材称为小而美、小而精的材料。”“别小看这些薄膜材料,它们是很多功能器件得以大显神威的主要材料。”
超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于PVD技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。一般来说,溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成,其中,靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的主要部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在特定的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境,因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板起到主要起到固定溅射靶材的作用,且需要具备良好的导电、导热性能。氧化铌由于其独特的物理和化学性质而被广地应用于现代技术的许多领域。
陶瓷靶材是一种重要的溅射靶材,广泛应用于各个领域的薄膜制备和表面处理。作为一种高纯度、高密度的材料,陶瓷靶材具有许多独特的特点和优势。首先,陶瓷靶材具有优异的化学稳定性和热稳定性,能够在高温和复杂的化学环境下保持稳定的性能。这使得陶瓷靶材在各种薄膜制备过程中能够提供稳定的材料源,确保薄膜的质量和性能。其次,陶瓷靶材具有良好的机械性能和热导性能。这使得陶瓷靶材在溅射过程中能够承受高能量的离子轰击和高温的热冲击,不易发生破裂和变形。同时,陶瓷靶材的高热导性能能够有效地散热,保持靶材表面的稳定温度,提高溅射过程的效率和稳定性。此外,陶瓷靶材具有优异的光学性能和电学性能。不同种类的陶瓷靶材具有不同的光学和电学特性,可以根据具体需求选择合适的靶材。例如,氧化物靶材可以用于制备透明导电膜、光学薄膜和光学器件,而金属靶材可以用于制备导电膜和磁性薄膜。陶瓷靶材具有丰富的种类和规格,能够满足不同行业和应用的需求。无论是光学薄膜、电子器件还是太阳能电池,陶瓷靶材都能提供高质量的材料源,帮助客户实现产品的优化和创新。我们公司致力于提供高质量的陶瓷靶材产品,满足客户的需求,推动行业的发展和进步。靶材主要由靶坯、背板等部分组成。湖南显示行业陶瓷靶材生产企业
靶材安装注意事项靶材安装过程中非常重要的是一定要确保在靶材和溅射腔体冷却壁之间建立很好的导热连接。湖南显示行业陶瓷靶材生产企业
主要PVD方法的特点:半导体、显示面板使用溅射镀膜法(1)金属提纯:靶材纯度要求高。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯,化学提纯主要分为湿法提纯与火法提纯,通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。(2)制造加工:塑性变形、热处理、控制晶粒取向:需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计,然后进行反复的塑性变形、热处理,需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多,技术门槛高、设备投资大,具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法,通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材,该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔,但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三种方法,通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到靶材,该方法优点是靶材成分较为均匀、机械性能好,缺点为含氧量较高。湖南显示行业陶瓷靶材生产企业
江苏迪纳科精细材料股份有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来江苏迪纳科精细材料股份供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!
江苏迪纳科精细材料股份有限公司是一家主要生产和销售陶瓷,金属,合金等各类型靶材。陶瓷靶材以氧化铟基和氧化锌基为主,金属和合金靶材以各种熔炼工艺和挤压锻造工艺为主。ITO靶材应用领域1、平板显示器(纯度4N)在平板显示领域,ITO靶材主要用于制作ITO导电玻璃及触控屏电极平板,是LCD、PDP、OLED、触摸屏等各类平板显示器件制备的主要材料。显示面板一般涉及上下两层ITO导电膜,用量较大,ITO靶材是平板显示领域用量比较大的靶材之一。2、薄膜太阳能电池(纯度4N)ITO是一种透明导电层,在太阳能电池中作为透光层,同时作为电极,一般为正极,另一个电极一般以金属银或铝作为背电极使用。ITO靶材主要...