FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十七-器件选型:

239.选用滤波器连接器时,除了要选用普通连接器时要考虑的因素外,还应考虑滤波器的截止频率。当连接器中各芯线上传输的信号频率不同时,要以频率比较高的信号为基准来确定截止频率

240.封装尽可能选择表贴

241.电阻选择优先碳膜,其次金属膜,因功率原因需选线绕时,一定要考虑其电感效应242.电容选择应注意铝电解电容、钽电解电容适用于低频终端;陶制电容适合于中频范围(从KHz到MHz);陶制和云母电容适合于甚高频和微波电路;尽量选用低ESR(等效串联电阻)电容

243.旁路电容选择电解电容,容值选10-470PF,主要取决于PCB板上的瞬态电流需求

244.去耦电容应选择陶瓷电容,容值选旁路电容的1/100或1/1000。取决于**快信号的上升时间和下降时间。比如100MHz取10nF,33MHz取4.7-100nF,选择ESR值小于1欧姆选择NPO(锶钛酸盐电介质)用作50MHz以上去耦,选择Z5U(钡钛酸盐)用作低频去耦,比较好是选择相差两个数量级的电容并联去耦

245.电感选用时,选择闭环优于开环,开环时选择绕轴式优于棒式或螺线管式。选择铁磁芯应用于低频场合,选择铁氧体磁心应用于高频场合

246.铁氧体磁珠高频衰减10dB


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PCB多层板LAYOUT设计规范之十:

73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工,将大功率电路与小信号电路分工,、将噪声元件与非噪声元件分工,同时尽量缩短元件之间的引线,使相互间的干扰耦合达到**小。

74.电路板按功能进行分区,各分区电路地线相互并联,一点接地。当电路板上有多个电路单元时,应使各单元有**的地线回各,各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.

75.重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地,信号需要引出时通过扁平电缆引出,并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。

76.I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘

77.除时钟电路此,对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。

78.当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时,需注意在电路板上按信号频率渐进布局,即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路 ,使易产生干扰的电路远离该数据接口。

79.信号在印刷线路上的引线越短越好,**长不宜超过25cm,而且过孔数目也应尽量少。 8层板pcb打样PCB技术发展的新趋势?欢迎来电咨询。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十七:

133.各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确,二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求

134.将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内,使其瞬变干扰**小。

135.在电缆入口处增加保护器件

136.每个IC的电源管脚要加旁路电容(一般为104)和平滑电容(10uF~100uF)到地,大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容

137.滤波器选型的阻抗失配准则:对低阻抗噪声源,滤波器需为高阻抗(大的串联电感);对高阻抗噪声源,滤波器就需为低阻抗(大的并联电容)

138.电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离

139.滤波连接器必须良好接地,金属壳滤波器采用面接地。

140.滤波连接器的所有针都要滤波

141.数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1/πtr,通常要考虑这个带宽的十倍频

PCB多层板 LAYOU设计规范之二:

8.当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域

9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离

10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。

11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻

12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用

13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路

14.注意长线传输过程中的波形畸变

15.减小干扰源和敏感电路的环路面积,比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离**近

16.增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小

17.如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法


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PCB设计规范之线缆与接插件

262.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:屏蔽其中一个或全部**屏蔽、空间远离、地线隔开。263.无屏蔽的带状电缆。比较好接线方式是信号与地线相间,稍次的方法是一根地、两根信号再一根地依次类推,或**一块接地平板

264.信号电缆屏蔽准则:1强干扰信号传输使用双绞线或**外屏蔽双绞线。2直流电源线应用屏蔽线;3交流电源线应用扭绞线;4所有进入屏蔽区的信号线/电源线均须经过滤波。5一切屏蔽线(套)两端应与地有良好的接触,只要不产生有害接地环路,所有电缆屏蔽套都应两端接地,对非常长的电缆,则中间也应有接地点。6在灵敏的低电平电路中,以消除接地环路中可能产生的干扰,对每电路都应有各自隔离和屏蔽好接地线。

265.屏蔽线紧贴金属底板准则:所有带屏蔽层的电缆宜紧贴金属板安放,防止磁场穿过金属地板和屏蔽线外皮构成的回路

266.印刷电路的插头也要多安排一些零伏线作为线间隔离

267.减小干扰和敏感电路的环路面积比较好办法是使用双绞线和屏蔽线


RFPCB的十条标准具体指哪些呢?fpc软性板

一文通关!PCB多层板层压工艺。软板

为进一步推动我国HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板的产业发展,促进新型HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板的技术进步与应用水平提高,在 5G 商用爆发前夕,2019 中国 5G HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板重点展示关键元器件及设备,旨在助力HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板行业把握发展机遇,实现跨越发展。中国HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板行业协会秘书长古群表示 5G 时代下HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板产业面临的机遇与挑战。认为,在当前不稳定的国际贸易关系局势下,通过 2018—2019 年中国电子元件行业发展情况可以看到,被美国加征关税的HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板产品的出口额占电子元件出口总额的比重只有 10%。汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力,带动了电子元器件的市场需求,也加快电子元器件更迭换代的速度,从下游需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。目前汽车行业、医治、航空、通信等领域无一不刺激着电子元器件。就拿近期的热门话题“5G”来说,新的领域需要新的技术填充。“5G”所需要的元器件开发私营有限责任公司要求相信也是会更高,制造工艺更难。软板

深圳市赛孚电路科技有限公司位于东莞市长安镇睦邻路7号,是一家专业的公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。公司。在深圳市赛孚电路科近多年发展历史,公司旗下现有品牌赛孚等。公司坚持以客户为中心、公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板。

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