PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅锡的铅含量达到37。5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。6、在pcb板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批。实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点，详情欢迎咨询。PCB双面板定做
8层板PCB叠层解读第一种叠层方式：元件面、微带走线层第二层:内部微带走线层,较好的走线层第三层:地层第四层:带状线走线层,较好的走线层第五层:带状线走线层第六层:电源层第七层:内部微带走线层第八层:微带走线层由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。第二种叠层方式：元件面、微带走线层,好的走线层第二层:地层,较好的电磁波吸收能力第三层:带状线走线层,好的走线层第四层:电源层,与下面的地层构成的电磁吸收第五层:地层第六层:带状线走线层,好的走线层第七层:电源层,有较大的电源阻抗第八层:微带走线层,好的走线层由上面的描述可知,这种方式增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。PCB双面板定做实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点？
PCB设计诀窍经验分享焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘**小直径可取(d+1.0)mm。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。
PCB电路板设计的黄金法则（四）9、需要去耦电容器。不要试图通过避免电源线去耦和根据组件数据表中的限制来优化设计。电容器既便宜又耐用。你可以花尽可能多的时间组装电容器。同时，遵循规则6，使用标准值范围保持库存整洁。10、生成PCB制造参数，并在提交生产前进行验证。虽然大多数电路板制造商很乐意直接为您下载和验证，但您比较好先输出Gerber文件，并使用**阅读器检查它们是否符合预期，以避免误解。通过个人验证，您甚至会发现一些粗心的错误，以避免因按照错误的参数完成生产而造成的损失。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年。
PCB及电路抗干扰措施3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板pcb—工业级电路板关键厂家!包工包料一站式!高精度PCB电路板定制
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PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成花孔形状。▪隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil7、安全间距的要求▪安全间距的设定,应满足电气安全的要求。一般来说,外层导线的**小间距不得小于4mil,内层导线的**小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。PCB多层板设计提高整板抗干扰能力的要求▪多层印制板的设计,还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有：※在各IC的电源、地附近加上滤波电容,容量一般为473或104。※对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。※选择合理的接地点。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。PCB双面板定做
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