PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

PCB线路板沉金与镀金工艺的区别,你都了解了吗?镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到***的应用。沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。沉金与镀金的区别:1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)。2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良。3、沉金板的焊盘上只有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金,因此不会产生金线短路。6、沉金板的焊盘上只有镍金,因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。深圳市赛孚电路科技专业生产PCB多层板,HDI盲埋孔板,软硬结合板,FPC柔性板公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。四川扩展坞PCB

PCB电路板设计的黄金法则(二)3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说,电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线,可确保提供效率比较高、阻抗或压降**小的电流,并提供足够的接地回路。如果可能,也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线,以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层,这有利于相邻层上操作线之间的相互作用。4、将相关部件与所需的测试点组合在一起。例如,OPAMP运算放大器所需的分立元件被放置在靠近设备的位置,以便旁路电容和电阻能够与其配合,从而帮助优化规则2中提到的布线长度,并使测试和故障检测更容易。5、在另一个较大的电路板上复制所需的电路板数次,以进行PCB组装。选择**适合制造商所用设备的尺寸有助于降低原型设计和制造成本。首先,在面板上布置电路板,联系电路板制造商以获取每个面板的优先尺寸规格,然后修改设计规格,并尝试在这些面板尺寸内重复多次设计。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。广州PCB线路板PCB多层板设计22、元器件的位置\摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。

PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?1、无铅喷锡属于环保类工艺,不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。2、有铅喷锡不属于环保类工艺,含有害物质"铅",熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。3、从锡的表面看,有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5,有铅锡的铅含量达到37。5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用;不过铅有毒,长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高,焊接点会牢固很多。6、在pcb板表面处理中,通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的,没有区别。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批。

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点4、扇出设计在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对组件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高,一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入***生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。赛孚电路科技有限公司成立于2011年,专注PCB多层板,HDI板,软硬结合板,FPC电路板生产PCB电路板,多层PCB板设计诀窍经验分享——根据电路的功能单元,详情来电咨询。

PCB设计诀窍经验分享2.布线布线的原则如下:(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线,以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,比较好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板客户提交PCB订单要注意哪些事项?嘉兴8层二阶HDIPCB

深圳市赛孚电路专业生产PCB多层板和软硬结合板厂商.四川扩展坞PCB

PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。1.离子污染测试目的:检查电路板表面的离子数量,以确定电路板的清洁度是否合格。方法:使用75%浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。标准:小于或等于6.45ug.NaCl/阻焊膜的耐化学性试验目的:检查阻焊膜的耐化学性方法:在样品表面上滴加qs(量子满意的)二氯甲烷。过一会儿,用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准:无染料或溶解。3.阻焊层的硬度测试目的:检查阻焊膜的硬度方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的比较低硬度。标准:比较低硬度应高于6H。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器、电源等各个领域。产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量。四川扩展坞PCB

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011-07-26,是一家专注于HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板的****,公司位于东莞市长安镇睦邻路7号。公司经常与行业内技术**交流学习,研发出更好的产品给用户使用。公司业务不断丰富,主要经营的业务包括:HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品,深受客户的好评。赛孚严格按照行业标准进行生产研发,产品在按照行业标准测试完成后,通过质检部门检测后推出。我们通过全新的管理模式和周到的服务,用心服务于客户。深圳市赛孚电路科技有限公司以诚信为原则,以安全、便利为基础,以优惠价格为HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板的客户提供贴心服务,努力赢得客户的认可和支持,欢迎新老客户来我们公司参观。

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