PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

影响PCB线路板曝光成像质量的因素二曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中,干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”,而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍,因而需要经过一个诱导的过程,在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗,单体的聚合甚微。但当诱导期一过,单体的光聚合反应很快进行,胶膜的粘度迅速增加,接近于突变的程度,这就是光敏单体急骤消耗的阶段,这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时,就进入了单体耗尽区,此时光聚合反应已经完成。正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时,由于单体聚合的不彻底,在显影过程中,胶膜溶涨变软,线条不清晰,色泽暗淡,甚至脱胶,在电镀前处理或电镀过程中,膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时,会造成难于显影,胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差,过量的曝光会使图形电镀的线条变细,使印制蚀刻的线条变粗,反之,曝光不足使图形电镀的线条变粗,使印制蚀刻的线条变细。赛孚电路专业高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板厂商PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡?PCB线路板六层板打样公司

PCB设计诀窍经验分享(1)转发PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的,在基本的单层PCB上,零件都集中在一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成,板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面,这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板,而显卡一般都在用了6层PCB板,很多显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板,这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题,也可以通过导孔来实现。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。FPC双面软板供应商PCB设计注意事项及经验大全。

PCB电路板的可靠性测试介绍(续)4.剥线强度试验目的:检查可以剥去电路板上铜线的力设备:剥离强度测试仪方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准:力应超过1.1N/mm。5.可焊性测试目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备:焊锡机,烤箱和计时器。方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。6.耐压测试目的:测试电路板的耐压能力。设备:耐压测试仪方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC(直流电)。将其保持在500VDC30秒。标准:电路上不应有故障。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。

PCB设计是不是该去除孤铜?一、我们不要孤铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。三、高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。四、通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。以上就是PCB设计去除死铜解析,希望能给大家帮助。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点?

PCB电路板散热设计技巧(四)4布线时的要求(1)板材选择(合理设计印制板结构);(2)布线规则;(3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线;(4)大电流线条尽量表面化;在不能满足要求的条件下,可考虑采用汇流排;(5)要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积;接触平面应平整光滑,必要时可涂覆导热硅脂;(6)热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条;(7)散热铜皮需采用消热应力的开窗法,利用散热阻焊适当开窗;(8)视可能采用表面大面积铜箔;(9)对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热;(10)尽可能多安放金属化过孔,且孔径、盘面尽量大,依靠过孔帮助散热;(11)器件散热补充手段;(12)采用表面大面积铜箔可保证的情况下,出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法;(13)根据器件功耗、环境温度及允许比较大结温来计算合适的表面散热铜箔面积(保证原则tj≤(0.5~0.8)tjmax)。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。细节定成败!15个PCB设计注意要点!线路板四层阻抗板打样公司

PCB拼板要注意哪些事项?PCB线路板六层板打样公司

PCB设计诀窍经验分享(4)转发5.电源线和地线布局注意事项电源线尽量短,走直线,而且比较好走树形、不要走环形地线环路问题:对于数字电路来说,地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的,而TTL的抗干扰门限是1.2V,CMOS电路更可以达到1/2电源电压,也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反,如果地线不闭合,问题会更大,因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡,深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。PCB线路板六层板打样公司

深圳市赛孚电路科技有限公司是一家从事HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板研发、生产、销售及售后的生产型企业。公司坐落在东莞市长安镇睦邻路7号,成立于2011-07-26。公司通过创新型可持续发展为重心理念,以客户满意为重要标准。公司主要经营HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板等产品,产品质量可靠,均通过电子元器件行业检测,严格按照行业标准执行。目前产品已经应用与全国30多个省、市、自治区。我们以客户的需求为基础,在产品设计和研发上面苦下功夫,一份份的不懈努力和付出,打造了赛孚产品。我们从用户角度,对每一款产品进行多方面分析,对每一款产品都精心设计、精心制作和严格检验。深圳市赛孚电路科技有限公司严格规范HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板产品管理流程,确保公司产品质量的可控可靠。公司拥有销售/售后服务团队,分工明细,服务贴心,为广大用户提供满意的服务。

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