处理器电路板

AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广的使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点单独成像。单面FPC线路板打样生产。处理器电路板

对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生炸裂。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，不会出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进行一下说明。电路板板四层线路板加急打样。

一般所用的都是铜基压结技术，是采用半固化片将铜基与电路板进行压合而成的，但其半固化片不导电，屏蔽及散热效果差，当产品铜基需要接地时采用常规的半固化片压结工艺无法达到此项要求，如采用导电胶进行压结，其导热性能一般。为解决上述问题，选择一种焊料进行烧结，既能进行接地导电又有良好导热性能。铜基烧结印制电路板在烧结后，一般需要经过回流焊进行焊接元器件，此时会有产品会过二次高温，为避免客户端进行二次焊接时铜基座不会有移位、脱落的问题，因此需要选择一种合适的焊料进行烧结。

即使对于一些并不了解PCB是干什么的人来说，也大体知道PCB的样子是什么。它们至少看起来给人一种具有一种传统风格，那就是它的绿色。这个绿色实际是阻焊层玻璃油漆透光的颜色。阻焊层虽然名称是阻焊，但它的主要功能还是保护覆盖的线路免受潮湿、灰尘的侵扰。至于阻焊层为何选择绿色，主要的原因被认为绿色是相关部门防护标准，军方设备中PCB较早使用了阻焊层来保护电路在野外的可靠性，绿色是相关部门里自然保护色。还有人认为起初的阻焊油漆所使用的环氧树脂的颜色本身就呈现绿色，于是一直沿用至今。现在阻焊层的颜色已经是多种多样的，有黑色、红色、黄色等等。毕竟绿色并不是工业标准。PCB电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

线路板镭射成孔:CO2及YAGUV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。智能家居线路路抄板打样生产。工厂线路板

高难度PCB板加急打样出货快。处理器电路板

对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，后续又因挥发再产生的问题。对前者，较好的处理方式是在填胶后烘烤前就采取脱泡处理，将内部气泡尽量排除避免残留。可以在油墨搅拌后先脱泡，之后在填胶中采用较不容易产泡的方法填充。某些设备商推出所谓的封闭式刮刀设计，也有特定的厂商设计挤压填充设备或真空印刷机，这些都可以尝试使用。处理器电路板