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标记——在绿色电路板还存在着大量白色标记。很多年来，人们弄不明白为何这些白色印刷标记被叫做“丝网层”。它们主要是用来标识电路板上元器件的信息，以及其他与电路板相关的内容。这些信息起初是通过丝网印刷的方式打印在电路板上，所以被称为丝网层，现在则使用特殊的喷墨打印机来完成。这些信息可以帮助电路工程师来检查电路板中是否存在故障。PCB采购前要注意的事项——对于PCB采购经理/采购人员来说，进行PCB采购时，有时候不仅只只考虑到价格和账期这两个因素，还有其他很多方面需要同时考虑。双面铝基板打样批量生产。pvc板硬吗

比较常见的通孔只有一种过孔，从一层打到然后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和电路板，做20层，还是通孔的。用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。能力板FPC打样贴片加工生产。

介绍开发一款高散热铜基印制板的相关技术。根据要求选择了一款低流胶的导热性绝缘层材料。由于该导热材料是低流胶且对压合有特殊要求，通过压合参数试验，压合结果料温曲线符合要求，热应力测试合格。钻孔和铣板是铜基板的制作难点，通过工艺参数试验，钻孔孔粗及披锋小，铣板SET边光滑毛刺小，可以满足品质要求，开发顺利完成。HDI铜基汽车PCB板对导热要求很高，普通FR4绝缘材料已不能满足导热要求，需要选择导热性绝缘层材料。材料由中心导热成分为三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成，不含玻璃布，热阻小粘性好，能够承受机械力及热应力。作业流程

对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，后续又因挥发再产生的问题。对前者，较好的处理方式是在填胶后烘烤前就采取脱泡处理，将内部气泡尽量排除避免残留。可以在油墨搅拌后先脱泡，之后在填胶中采用较不容易产泡的方法填充。某些设备商推出所谓的封闭式刮刀设计，也有特定的厂商设计挤压填充设备或真空印刷机，这些都可以尝试使用。汽车灯热电分离铜基板打样生产。

金属铝基刚扰结合线路板加工生产总结报告1、铝基刚挠结合印制板生产可行性分析基于公司铝基夹芯技术及刚挠结合板的生产经验，技术上完全可以满足铝基刚挠结合印制板的研发生产，其技术难点解析如下:1.1铝基铣槽后的披锋处理—槽边倒角或磨边处理，防止压合时软板破损;1.2铝基混压结合力—铝基压合前机械磨刷+化学粗化+湿喷砂，提高结合力;1.3铝基无胶区域的PP去除和有胶区域的对位控制—采用整板贴膜+激光切割工艺;1.4软板覆盖膜的开窗及对位精度控制---采用激光切割+快压技术;1.5铝基镂空区域的压合质量控制---辅助环氧垫板;1.5铝基镂空区域的压合质量控制---辅助环氧垫板;LED灯板抄板打样批量生产.pvc板硬吗

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线路板镭射成孔:CO2及YAGUV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。pvc板硬吗