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可以在栅极层gtl上方顺序地形成四倍心轴图案qpg以及双倍心轴图案dpg1和dpg2。例如,四倍心轴图案qpg可以在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的四倍心轴节距pqg。在这种情况下,每个单元线路结构uws3的四条栅极线gl1至gl4可以在方向x上布置成顺序地具有栅极节距pg21、第二栅极节距pg22、栅极节距pg21和第三栅极节距pg23。在一些实施例中,第三栅极节距pg23是距下一个单元线路结构的距离。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以彼此不同。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以由表达式3表示。表达式3pg21=wdg+wglpg22=wqg-wglpg23=pqg-(wqg+2wdg+wgl)在表达式3中,wdg表示双倍心轴图案dpg1和dpg2的宽度,wqg表示四倍心轴图案qpg的宽度,wgl表示栅极线gl1至gl4的宽度。在下文中,将参照图8、图9和图10描述通过saqp形成多条列金属线的示例实施例。参照图8、图9和图10,单元线路结构uws4、uws5和uws6中的每个可以包括分别布置在方向x上的十二条列金属线ml1至ml12和八条栅极线gl1至gl8。如参照图4a至图4i所述,可以在列导电层ccl上方顺序地形成四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3以及双心轴图案dpm1至dmp6。例如。回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电!吉林电子元件物料回收网

集成电路300可以包括在方向x上重复布置的多个单元线路结构uws。每个单元线路结构uws包括如上所述的6n条列金属线和4n条栅极线。图17是示出根据示例实施例的移动装置的框图。参照图17,移动装置4000可以包括至少一个应用处理器4100、通信模块4200、显示/触摸模块4300、存储装置4400和缓冲ram4500。应用处理器4100可以控制移动装置4000的操作。通信模块4200被实现为与外部装置执行无线或有线通信。显示/触摸模块4300被实现为显示由应用处理器4100处理的数据和/或通过触摸板接收数据。存储装置4400被实现为存储用户数据。存储装置4400可以是嵌入式多媒体卡(emmc)、固态驱动器(ssd)、通用闪存(ufs)装置等。如上所述,存储装置4400可以执行映射数据和用户数据的高速缓存。缓冲ram4500可以临时地存储用于处理移动装置4000的操作的数据。例如,缓冲ram4500可以是易失性存储器,诸如,双倍数据速率(ddr)同步动态随机存取存储器(sdram)、低功率双倍数据速率(lpddr)sdram、图形双倍数据速率(gddr)sdram、rambus动态随机存取存储器(rdram)等。根据如上所述的示例实施例,移动装置4000中的至少一个组件可以包括具有单元线路结构的集成电路。这样。湖北电子物料回收联系方式回收,就选上海海谷电子有限公司,让您满意,期待您的光临!

可以通过电力轨71与第二电力轨72之间沿第二方向y的距离定义标准单元scl的单元高度ch。可以沿着与电力轨71和72平行的方向x定义标准单元scl的单元宽度cw。线路m1的节距会由于小节距规则而需要满足限制。例如,线路m1会需要根据“前列到侧面”约束和“圆角”约束来满足限制。线路m1的尺寸、布置和间隔可能受到这些约束的限制。下通孔接触件v0和线路m1可以具有阻挡层和线路导电层的堆叠结构。阻挡层可以由例如tin、tan、它们的组合等形成。线路导电层可以由例如w、cu、它们的合金、它们的组合等形成。可以使用cvd方法、ald方法和/或电镀方法来形成线路m1和下通孔接触件v0。根据一些示例实施例的集成电路可以对应于各种标准单元的组合。尽管图中未示出,但是根据示例实施例的用于形成单元线路结构的列金属线可以形成在第二层ly2上方的m2层或m3层中。图13是示出根据示例实施例的设计集成电路的方法的示图。图13的方法可以包括由设计工具执行的设计集成电路的布图的方法。在一些示例实施例中,设计工具可以包括包含可由处理器执行的多个指令的编程软件,即,以硬件(例如,处理器、asic等)的某种形式实现的软件。参照图13,可以接收定义集成电路的输入数据(s10)。例如。

夹层ito涂层作为工作面,四个角上引出四个电极,内层ito为屏蔽层以保证良好的工作环境。当手指触摸在金属层上时,由于人体电场,用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出,并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。所述高频读卡模块通过rfid卡刷卡进行数据传输连接并存储该数据。作为一种实施方式,所述高频读卡模块采用rpd220mdic卡读卡模块,其为符合iso15693的高频()rfid非接触ic卡读写模块。该模块体积小,工作电压宽,使用ttl串口,很容易嵌入到手持设备中。支持协议:iso15693尺寸大小:长x宽x高=23(mm)x17(mm)x2mm工作电压:~工作频率:支持标签:读卡距离:5~10cm通信接口:ttluart,方便与单片机或嵌入式系统连接。本所述所述录入装置的使用过程为:将单片pcba放到软件录入装置中,扣合装置,程序自动识别主板并录入预置的软件,录入成功显示pass,录入失败则显示fail,非常的方便。针对工厂需求,治具与电脑结合来提升产品的质量,电脑显示工作状态及数据。回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!

在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。图10示出了对应于步骤1306的一些实施例的截面图1000。在步骤1308中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。图11示出了对应于步骤1308的一些实施例的截面图1100。在步骤1310中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的第二互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。图11示出了对应于步骤1310的一些实施例的截面图1100。步骤1302至1310在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤1302至1310(如步骤1312所示)以在存储单元上方形成第二存储单元。图12示出了对应于步骤1312的一些实施例的截面图1200。虽然方法1300描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如,mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤1306中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过第二组单独的操作(在步骤1306和步骤1308之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤1306中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。上海海谷电子有限公司致力于提供回收,有想法的不要错过哦!内蒙古废弃电子料回收厂家

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