存储器阵列内的存储单元可以在相同的互连层上彼此横向邻近布置。应当理解,图4a至图4b所示的集成芯片400和414可以实现图2的存储器阵列102的集成芯片的两个非限制性实施例,并且可以在可选实施例中使用其它实施方式。在一些实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或与工作mtj器件不同的尺寸。例如,图5a示出了具有调节访问装置的存储器电路500的一些额外实施例的示意图,该调节访问装置包括具有不同尺寸的调节器件。存储器电路500包括多个存储单元502a,1至502c,3,每个存储单元分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件106和被配置为选择性地对工作mtj器件106提供访问的调节访问装置108。调节访问装置108包括连接至mtj器件106的同一层的调节mtj器件504和第二调节mtj器件506。调节mtj器件504连接在字线(例如,wl1)和工作mtj器件106之间,而第二调节mtj器件506连接在第二字线(例如,wl2)和工作mtj器件106之间。工作mtj器件106进一步连接至位线(例如,bl1)。图5b示出了对应于图5a的存储器电路500的集成电路的一些实施例的截面图508。如截面图508所示,调节mtj器件504具有尺寸(例如。上海海谷电子有限公司回收值得用户放心。贵州电子料上门回收联系方式
可以通过执行标准单元sc1至sc12的上述布局和布线来确定集成电路300的布图。可以通过电力轨311至316向标准单元sc1至sc12提供电力。电力轨311至316可以包括用于提供电源电压vdd的高电力轨311、313和315,以及用于提供比电源电压vdd低的第二电源电压vss的低电力轨312、314和316。例如,电源电压vdd可以具有正电压电平,第二电源电压vss可以具有地电平(例如,0v)或负电压电平。高电力轨311、313和315以及低电力轨312、314和316在方向x上延伸并且逐一交替地布置在第二方向y上,以形成与由布置在第二方向y上的电力轨311至316定义的区域对应的多个电路行cr1至cr5的边界。根据一些示例实施例,可以通过在第二方向y上延伸的电力网线路321至324将电力分配到电力轨311至316。一些电力网线路322和324可以提供电源电压vdd,并且其他电力网线路321和323可以提供第二电源电压vss。电力网线路321至324可以通过竖直接触件vc(诸如,通孔接触件)连接到电力轨311至316。通常,电路行cr1至cr5中的每个可以连接到位于其边界的两个相邻的电力轨以便被供电。例如,电路行cr1中的标准单元sc1和sc2可以连接到包括高电力轨311和低电力轨312的相邻的且相应的电力轨对。根据示例实施例,如图16中所示。青海电子元器件回收厂家上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司,有想法的可以来电咨询!
导电覆盖层可以由金属氮化物(例如,tin、tan、它们的组合等)形成。间隙填充金属层可以填充有源区ac之间的空间并且在导电覆盖层上延伸。间隙填充金属层可以由w(例如,钨)层形成。间隙填充金属层可以例如通过使用ald方法、cvd方法或物相沉积(pvd)方法形成。多个导电接触件ca和cb可以位于有源区ac上的层ly1上。多个导电接触件ca和cb包括连接到有源区ac的源区/漏区116的多个接触件ca21、22、23、24、25、31、32、33、34和35(参见图12b)和连接到栅极线pc11、12、13、14、15和16的多个第二接触件cb41、42和43(参见图12a和12c)。多个导电接触件ca和cb可以通过覆盖有源区ac和栅极线pc的层间绝缘层132彼此绝缘。多个导电接触件ca和cb可以具有与层间绝缘层132的上表面基本处于同一水平处的上表面。层间绝缘层132可以是氧化硅层。第二层间绝缘层134和穿过第二层间绝缘层134的多个下通孔接触件v051、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61和62位于层间绝缘层132上。第二层间绝缘层134可以是氧化硅层。在高于层ly1(例如,沿着第三方向z距基底110更远)的第二层ly2上沿方向x延伸的多条线路m171、72、73、74、75、76、77和78可以位于第二层间绝缘层134上。
在多个底电极通孔正上方形成多个mtj器件。多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件。图10示出了对应于步骤1306的一些实施例的截面图1000。在步骤1308中,在多个mtj器件正上方形成多个顶电极通孔。图11示出了对应于步骤1308的一些实施例的截面图1100。在步骤1310中,在多个顶电极通孔上方形成具有多个互连结构的第二互连层。多个互连结构限定位线和一条或多条字线。图11示出了对应于步骤1310的一些实施例的截面图1100。步骤1302至1310在衬底上方形成存储单元。在一些实施例中,可以重复步骤1302至1310(如步骤1312所示)以在存储单元上方形成第二存储单元。图12示出了对应于步骤1312的一些实施例的截面图1200。虽然方法1300描述了包括具有调节访问装置(包括mtj器件)的存储单元(例如,mram单元)的方法存储器电路,但是应该理解,在其它实施例中,调节装置可以包括电阻器(例如,薄膜电阻器)。在这样的实施例中,工作mtj器件可以通过组操作(在步骤1306中)形成,而包括电阻器的调节装置可以通过第二组单独的操作(在步骤1306和步骤1308之间发生)形成。例如,在工作mtj的形成(在步骤1306中)之后,可以通过一个或多个沉积和蚀刻工艺形成电阻器。因此,在一些实施例中。上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司,欢迎您的来电!
电脑显示工作状态及数据,与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型所述集成电路软件快速录入装置,可随时查看工作状态及各项监测数据 ,方便操作者使用,使得产品调试快捷。附图说明图1是本实用新型集成电路软件快速录入装置的原理结构示意图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。如图1所示,一种集成电路软件快速录入装置,包括远程后台服务器、录入终端装置和显示器,其中:所述录入终端装置包括微处理器、高频读卡模块、数据监测模块和通讯模块,所述录入终端装置通过数据线与远程后台服务器连接。所述数据监测模块包括下载判断模块、校准综测模块、开机模块、拍照模块、声音模块和按键模块。其中,下载判断模块、开机模块、拍照模块、声音模块和按键模块均为手机监测的常用模块,采用现有的技术。校准综测模块包括对主板的校准,主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。上海海谷电子有限公司为您提供回收,有想法的不要错过哦!上海集成电路回收收购
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图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下:1-芯板;2-上覆铜层;3-下覆铜层;4-磁环;5-第二磁环;6-第三磁环;7-环形槽;8-第二环形槽;9-第三环形槽;10-环初级绕组外过孔;11-环初级绕组内过孔;12-环次级绕组内过孔;13-环次级绕组外过孔;14-第二环初级绕组外过孔;15-第二环初级绕组内过孔;16-第二环次级绕组内过孔;17-第二环次级绕组外过孔;18-第三环初级绕组外过孔;19-第三环初级绕组内过孔;20-第三环次级绕组内过孔;21-第三环次级绕组外过孔。具体实施方式下面结合附图(图1-图2)对本发明进行说明。图1是实施本发明一种集成电路基板的结构示意图,图1表现的是截面结构。图2是图1的俯视方向示意图。如图1至图2所示,一种集成电路基板,包括基板本体,所述基板本体中包括覆铜芯板,所述覆铜芯板包括芯板1和结合于芯板1表面的上覆铜层2以及结合于芯板1底面的下覆铜层3,所述芯板1上设置有开口朝上的环形槽(例如环形槽7;第二环形槽8;第三环形槽9),所述开口延伸至所述上覆铜层2之外。所述环形槽为控深铣槽(即采用铣削工艺并控制槽深,保持一定的槽底厚度),所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口(例如,蚀刻铜箔。贵州电子料上门回收联系方式
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