电路板的清洗

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA（BallGridArray,焊球陈列）等进行多层图像"切片"检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同进利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。关于PCB的十件有趣的事——实毫无疑问，印刷电路板（PCB）是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢？这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。就像其他历史中的伟大发明一样，PCB也是随着历史车轮前进而逐步成熟的，至今已经有130年的发展历史，它是工业**车轮中较为靓丽的一道风景。PCB成为优化电子设备生成工艺的手段，曾经那些使用手工制作的电子设备不得不PCB来替代了，这都是因为电路板上将会集成更多的功能。双面铝基板打样批量生产。电路板的清洗

HDIPCB电路板内部结构图高密度互联板（HDI）的中心，在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，比较大的不同在过孔的工艺上。多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。了解更多，欢迎来电咨询，我们真诚期待跟您沟通！打印电路板六层FPC线路板打样生产。

软硬结合PCB板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合PCB板的生产前须先考虑到设备的适用程度。

对于后者就该防预防脱发泡后再产生气泡，这部份涉及到所使用的填充材料。油墨为了操作特性及后面的物化性，会加入不同剂量的填充剂及稀释剂调整油墨特性。但这种做法，在填孔型油墨会面临考验。多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就开始汽化，会在内部产生较多暂时气泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向内部硬化，因此气泡会残留在内部无法排出成为空洞。对这种问题，可以使用紫外线硬化法处理，用感光油墨填孔并先用低温感光硬化，之后才用热硬化完成后续反应。因为挥发物已经无法在硬化树脂中让气泡长大，因此不易产生表面气泡问题。另一种多数业者的做法，是尽量采用无挥发物油墨，同时将烘烤起始温度降低先排除挥发物，之后当硬度达到某种程度时再开始进行全硬化烘烤。这两种做法各有优劣，但以残存气泡量而言，不论前者或后者都该尽量使用挥发物低的油墨较为有利。单面线路板抄板克隆质量好。

比较常见的通孔只有一种过孔，从一层打到然后一层。不管是外部的线路还是内部的线路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和电路板，做20层，还是通孔的。用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路这里要注意，通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断，钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用，就体现在电路板价格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。激光只能打穿玻璃纤维的板材，不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。激光打了孔之后，再去镀铜，就形成了激光过孔。可以不要钱打样，交期快，质量好。pcb 连板

四层FPC线路板打样生产。电路板的清洗

毫米波（mmWave）频率段能够为许多应用提供大带宽。为了充分利用带宽优势，当前主流射频电路的工作频率要比传统无线通信的工作频率高得多，并且频率范围大多集中在24至77GHz范围，甚至更高。典型应用领域从“5G蜂窝无线通信网络”到“高级驾驶辅助系统中的防撞雷达（ADAS）”。这些频率曾经一度是军方专门的，那时毫米波电路的研发成本和研发难度均让民用领域望而止步。但随着材料、电路等领域关键技术的突破，成千上万的毫米波应用如雨后春笋般在77GHz汽车雷达系统中普及，这些雷达和自动驾驶技术使得道路出行更加安全。为保证毫米波雷达系统的比较好工作状态，如何选择**适合的印刷电路板（PCB）材料就成为毫米波电路设计过程中比较关键的一个步骤。电路板的清洗