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四倍心轴图案qpm1、qpm2和qmp3可以布置为在方向x上具有相同的四倍心轴节距pqm,四倍心轴节距pqm可以与抗蚀剂图案的节距相同。针对单元线路结构uws4、uws5和uws6中每个,可以使用三个四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3在列导电层ccl中形成十二条列金属线 ml1至ml12。每个单元线路结构的十二条列金属线ml1至ml12可以在方向x上布置成顺序地且重复地具有金属节距pm21、第二金属节距pm22、金属节距pm21和第三金属节距pm23。金属节距pm21、第二金属节距pm22和第三金属节距pm23可以由表达式4表示。表达式4pm21=wdm+wmlpm22=wqm-wmlpm23=pqm-(wqm+2wdm+wml)在表达式4中,wdm表示双倍心轴图案dpm1至dpm6的宽度,wqm表示四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3的宽度,wml表示列金属线ml1至ml12的宽度。在形成列金属线ml1至ml12之前,可以在列导电层ccl下方的栅极层gtl中形成针对每个单元线路结构的八条栅极线gl1至gl8。参照图8,每个单元线路结构uws4的八条栅极线gl1至gl8可以通过单图案化形成。在这种情况下,每个单元线路结构uws4的八条栅极线gl1至gl8可以在方向x上布置成具有相等的栅极节距pg2。栅极节距pg2可以等于通过曝光工艺形成的抗蚀剂图案的节距。参照图9。上海海谷电子有限公司为您提供回收,欢迎您的来电!云南晶振回收联系方式

存储器阵列内的存储单元可以在相同的互连层上彼此横向邻近布置。应当理解,图4a至图4b所示的集成芯片400和414可以实现图2的存储器阵列102的集成芯片的两个非限制性实施例,并且可以在可选实施例中使用其它实施方式。在一些实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有相同的尺寸。在其它实施例中,调节访问装置内的调节mtj器件可以具有彼此不同的尺寸和/或与工作mtj器件不同的尺寸。例如,图5a示出了具有调节访问装置的存储器电路500的一些额外实施例的示意图,该调节访问装置包括具有不同尺寸的调节器件。存储器电路500包括多个存储单元502a,1至502c,3,每个存储单元分别包括被配置为存储数据的工作mtj器件106和被配置为选择性地对工作mtj器件106提供访问的调节访问装置108。调节访问装置108包括连接至mtj器件106的同一层的调节mtj器件504和第二调节mtj器件506。调节mtj器件504连接在字线(例如,wl1)和工作mtj器件106之间,而第二调节mtj器件506连接在第二字线(例如,wl2)和工作mtj器件106之间。工作mtj器件106进一步连接至位线(例如,bl1)。图5b示出了对应于图5a的存储器电路500的集成电路的一些实施例的截面图508。如截面图508所示,调节mtj器件504具有尺寸(例如。云南呆滞料回收厂家上海海谷电子有限公司致力于提供回收,有想法的可以来电咨询!

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域,尤其涉及一种组合式集成电路芯片。背景技术:集成电路是一种微型电子器件或部件,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,而集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件,其电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫,固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫,接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接,防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。目前集成电路芯片在使用的时候会散发大量的热量,但现有的芯片散热效率较低,导致芯片长时间处于高温环境中,高温不光影响芯片运行的流畅度,还会损伤芯片,进而影响芯片的使用寿命。技术实现要素:本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路芯片的散热效率较低,导致芯片长时间处于高温环境中,高温不光影响芯片运行的流畅度,还会损伤芯片,进而影响芯片使用寿命的问题,而提出的一种组合式集成电路芯片。为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种组合式集成电路芯片,包括芯片本体。

可以在栅极层gtl上方顺序地形成四倍心轴图案qpg以及双倍心轴图案dpg1和dpg2。例如,四倍心轴图案qpg可以在方向x上布置成具有可以等于抗蚀剂图案的节距的相同的四倍心轴节距pqg。在这种情况下,每个单元线路结构uws3的四条栅极线gl1至gl4可以在方向x上布置成顺序地具有栅极节距pg21、第二栅极节距pg22、栅极节距pg21和第三栅极节距pg23。在一些实施例中,第三栅极节距pg23是距下一个单元线路结构的距离。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以彼此不同。栅极节距pg21、第二栅极节距pg22和第三栅极节距pg23可以由表达式3表示。表达式3pg21=wdg+wglpg22=wqg-wglpg23=pqg-(wqg+2wdg+wgl)在表达式3中,wdg表示双倍心轴图案dpg1和dpg2的宽度,wqg表示四倍心轴图案qpg的宽度,wgl表示栅极线gl1至gl4的宽度。在下文中,将参照图8、图9和图10描述通过saqp形成多条列金属线的示例实施例。参照图8、图9和图10,单元线路结构uws4、uws5和uws6中的每个可以包括分别布置在方向x上的十二条列金属线ml1至ml12和八条栅极线gl1至gl8。如参照图4a至图4i所述,可以在列导电层ccl上方顺序地形成四倍心轴图案qpm1、qpm2和qpm3以及双心轴图案dpm1至dmp6。例如。上海海谷电子有限公司致力于提供回收,欢迎新老客户来电!

集成电路300可以包括在方向x上重复布置的多个单元线路结构uws。每个单元线路结构uws包括如上所述的6n条列金属线和4n条栅极线。图17是示出根据示例实施例的移动装置的框图。参照图17,移动装置4000可以包括至少一个应用处理器4100、通信模块4200、显示/触摸模块4300、存储装置4400和缓冲ram4500。应用处理器4100可以控制移动装置4000的操作。通信模块4200被实现为与外部装置执行无线或有线通信。显示/触摸模块4300被实现为显示由应用处理器4100处理的数据和/或通过触摸板接收数据。存储装置4400被实现为存储用户数据。存储装置4400可以是嵌入式多媒体卡(emmc)、固态驱动器(ssd)、通用闪存(ufs)装置等。如上所述,存储装置4400可以执行映射数据和用户数据的高速缓存。缓冲ram4500可以临时地存储用于处理移动装置4000的操作的数据。例如,缓冲ram4500可以是易失性存储器,诸如,双倍数据速率(ddr)同步动态随机存取存储器(sdram)、低功率双倍数据速率(lpddr)sdram、图形双倍数据速率(gddr)sdram、rambus动态随机存取存储器(rdram)等。根据如上所述的示例实施例,移动装置4000中的至少一个组件可以包括具有单元线路结构的集成电路。这样。回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,有需要可以联系我司哦!山西电子元件物料回收收购

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转动环24的外壁固定套接有螺母25,螺母25的内壁元螺纹块21的外壁螺纹连接,连接机构2能够方便散热机构3与芯片本体1进行连接。散热机构3包括与l形杆23侧壁固定连接的空心导热块31,空心导热块31的下表面与芯片本体1的下表面活动连接,空心导热块31的上表面固定连通有多个连通管32,多个同侧连通管32的顶端共同固定连通有空心散热块33,多个空心散热块33的顶端均固定连通有多个第二连通管34,多个同侧第二连通管34的顶端共同固定连通有第二空心散热块35,空心散热块33与第二空心散热块35相互呈垂直分布,该结构能够有效提高芯片的散热效率,同时提高了芯片运行的流畅性,以及避免芯片因高温而损伤,提高了芯片的使用寿命。第二空心散热块35的顶端固定连接有多个锥形块4,锥形块4能够便捷水珠凝结。空心导热块31的外壁固定连通有导管5,导管5远离空心导热块31的一端螺纹连接有管盖6,导管5便于向空心导热块32内加水。空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35的材质均为不锈钢,且能够避免空心导热块31、空心散热块33和第二空心散热块35锈蚀损坏。本实用新型中,当芯片本体1与集尘电路板安装的时候,首先把l形杆23插入螺纹块21的凹槽22中,接着通过螺母25与螺纹块21连接。云南晶振回收联系方式

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