800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性...
ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。正规OM338PT锡膏***的选择
美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的,基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现,焊解质量比较可靠,焊点也是非常光亮饱满。
美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种,高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去,比如银、锑等元素在里面,高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条,这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面,主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。
金山区高科技OM338PT锡膏回流焊接后极好的焊点效果和助焊剂外观。焊接后通过ICT测试的通过率特别高。
而这种异常正是可以给我们带来警觉的,所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造,再用于电路中,尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了,而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展,电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高,传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接,此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。
锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式,将锡膏的用量加入到BOM中,物控按照业务订单需求计算锡膏用量。 如果想要用来当所有产品的锡膏用量,就有点太精确了,不能当共性。我们也有进行统计,是按如下方法:统计了半年的点数,锡膏工艺的点数,再将半年锡膏用量统计,直接相除。 优点:将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围,算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏) 缺点:针对一些较真的客户不好讲,因为相对不同类型的产品,有的吃亏有的占便宜。在给美国阿尔法锡丝去除氧化膜的时候,助焊剂中的表面活性剂也开始运作。
比较好的无铅回流焊接良率,对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到
完全的合金熔合。
***的印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
印刷速度比较高可达 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,产量高。
宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后,具有极好的焊点和残留物外观。
减少不规则锡珠数量,使返工减至**少并提高***良率。
对单/双回流均有***的针测良率。
符合 IPC 7095 比较高的空洞性能类别,达到 IPC 第 3 等级的标准。
***的可靠性,不含卤化物。
兼容氮气或空气回流。 模板制作及开口,我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板,所以模板的开口就是焊盘的大小。杨浦区OM338PT锡膏供应商家
焊料的抗氧化性能优良。正规OM338PT锡膏***的选择
4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量,随着焊接的进行,烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求,就必须要更换烙铁头,会增加焊接成本,而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤,减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定,焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可达微米级别,焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗,加大电能的损耗,而激光焊接局部加热长生热量消耗较小,而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。正规OM338PT锡膏***的选择
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