800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性...
而这种异常正是可以给我们带来警觉的,所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造,再用于电路中,尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了,而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展,电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高,传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接,此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性,在所有线路板中都具有超高的印刷一至性,在超细间距的成型特别好。宝山区通用OM338PT锡膏
阿尔法无铅焊锡膏OM338ALPHAOM-338是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题较少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有较好的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观较好,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)***的可靠性,不含卤素。宝山区通用OM338PT锡膏例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能,导电性能降低,则会直接影响电子产品的质量。
助焊剂800系列(RF800T)
免清助焊剂 RF800
能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本
┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数
美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很好的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种,有铅锡条具有很好的润湿性,流动性很强,容易上锡;焊点很光亮,非常的饱满,不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少,可以降低能耗,也可以减少不必要的资源浪费,它的各项性能都很稳定,很适合在波峰以及手浸炉的操作,这是有铅锡条的优点。 当焊接体离开锡液表面,可以凭借助焊剂的湿润作用,使得多余的焊料能够顺着管脚向下出。
ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。宝山区通用OM338PT锡膏
在给美国阿尔法锡丝去除氧化膜的时候,助焊剂中的表面活性剂也开始运作。宝山区通用OM338PT锡膏
预焊。进行预焊的**主要目的还是为了帮助工件更好的定位,以增加焊接的精密度,这个时候要将锡焊的焊接部位进行焊锡润湿,通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准,实现工件的良好的焊接效果。食用适量的焊剂,焊剂少了是肯定不行的因为不能为工件提供必要的保护,但是太多了其实也不好,首先过量的工件会给焊接后的清洗残留物带来麻烦,OM338PT锡膏,同时过量的焊剂在挥发时也会带走大量的热量,造成焊机速度缓慢,焊接效率低下。锡膏主要是由锡粉隔和助焊剂混合而成的,因此锡粉质量的好坏以及焊膏的稳定性能都会对锡膏的使用寿命产生很大的影响,其中助焊剂的稳定性能是决定锡膏是否发干的主要原因。(助焊剂的稳定性是指在正常的温度下助焊剂的化学性、物理性是比较稳定的,不容易产生结晶与金属发生反应等)助焊剂主要的作用就是在焊接的过程中有效除去焊料表面的氧化物,这是化学反应的一个过程。首先锡膏的取用要迅速。大家都知道锡是比较活跃的金属,在稍高一点的温度下非常容易被氧化。宝山区通用OM338PT锡膏
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800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性...
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