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现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测下面错误；元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集、反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。智能家居线路路抄板打样生产。线路板上的j

由于烧结的产品需要经过客户端再进行二次焊接，为保证二次焊接时不会松脱，移位的问题，因此选择的焊料的熔点一定要高于客户焊接的焊料的熔点，从而保证客户在焊接时不出现铜基松脱的问题。客户端一般选择中、低温的无铅焊料，焊料熔点为220℃左右，目前国内较多的客户使用的为Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔点为217“℃~218℃，是属于中温焊料，由于客户一般是通过热风回流焊工艺焊接的，回流焊是通过热风循环加热熔锡焊接的，板件实际温度控制较困难，另由于不同板件吸热不一样，焊料熔点一定要明显高于客户焊接焊料的熔点，因此需要选择一种高温焊料进行烧结。线路板上的j多层铜基线路板抄板克隆打样。

高级PCB电路板厂与SMT车间都在推行的5S管理的九大秘诀经过多年的工作实践证明，要成功地推行5S管理就要有一个非常系统的方法，只有全体员工掌握了推行秘诀，才能使5S管理得到彻底地落到实处，主要有以下几个方面：秘诀一：以客户和员工满意为关注焦点电路板厂企业发展的目的是创造利润，而客户和员工是利润的来源，5S管理的**终目的是提高企业员工的素养，使客户满意，为企业带来更多的利润。在推行5S管理过程中，要紧紧地围绕这一主题来工作。秘诀二：全员参与，快乐实施线路板厂5S的推动要做到企业上下全体一致，全员参与。经理、科长、主任、班组长要做到密切地配合，因为推行5S的是一个车间，一个部门。在装配车间，主管就应该告知员工，或教育员工整理、整顿、清扫、安全的重要性，然后再进一步地告知每个人，要养成一种规范化，怎么样去进行整理、进行整顿、进行清扫。每一个人都能够做好以后，这个小组就可以做得更好。所以5S的活动，它的每一个环节就是部门，每一个人都有责任；每一个责任都要环环相扣，也就是每一个领导干部之间都要环环相扣。

铜基烧结印制电路板选材与散热性能的分析研究目前行业的一些铜基板、铝基板、铁基板、金属芯板，都是采用压结技术制作，铜与印制电路板之间都是采用树脂压合而成，金属芯板也只是中间加上金属层，不同材料及叠构导热不一样，系数越高导热散热效果越好。产品设计人员已经考虑选用一些铝基覆铜板、铁基覆铜板、陶瓷基等材料的印制电路板作为功率器件的载体。印制电路板的材料及结构决定了产品的导热及散热效果，铝基板、铁基板、金属芯板、铜基压结等产品，导线与金属散热层之间都是高导热环氧树脂，相对普通印制电路板散热能力有一定的提高，但对于一些高发热、高可靠性的产品，以上四种类型产品仍无法满足一些散热更高要求，需要开发散热性能更好的电子产品和印制电路板.研发铜基烧结印制电路板，比现有各种印制电路的散热技术能提高30倍左右，为将来更高功率高散热产品的发展奠定了坚实基础。烧结焊料的选择分析LED灯板抄板打样批量生产.

HDI线路板激光钻孔工艺及常见问题解决!随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反应。激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。厚铜线路板打样品质好。线路板上的j

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对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP（MicroViaProcess）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB(MultilayerBoard),因此称呼这类的电路板为BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻译为“增层式多层板”。线路板上的j