PCB电路板的可靠性测试介绍（续）4.剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力设备：剥离强度测试仪方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N/mm。5.可焊性测试目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备：焊锡机，烤箱和计时器。方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。6.耐压测试目的：测试电路板的耐压能力。设备：耐压测试仪方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。将其保持在500VDC30秒。标准：电路上不应有故障。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。PCB线路板沉金与镀金工艺的区别，你都了解了吗？双层PCB电路板供应商
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是：储藏不当的问题。①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可以保存6个月左右第四个原因是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合；第五个原因是：焊盘上有油状物质未***，出厂前焊盘面氧化未经处理。第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板电路板高频板制造PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。
前面介绍了PCB可靠性测试的三个方法，现在再介绍三个可靠性测试方法1.剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力设备：剥离强度测试仪方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N/mm。2.可焊性测试目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备：焊锡机，烤箱和计时器。方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。3.耐压测试目的：测试电路板的耐压能力。设备：耐压测试仪方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。将其保持在500VDC30秒。标准：电路上不应有故障。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。
PCB设计诀窍经验分享（3）转发阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若RS=Z0源端反射系数ρS=0。由于普通的传输线阻抗Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右，而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此，在负载端实现阻抗匹配比较困难。然而，由于信号源端(输出)阻抗通常比较小，大致为十几欧姆。因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。如果在负载端并接电阻，电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准24mA驱动电流时，其输出阻抗大致为13Ω。若传输线阻抗Z0=50Ω，那么应该加一个33Ω的源端匹配电阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω，弱的欠阻尼有助于信号的setup时间)当选择其他传输标准和驱动电流时，匹配阻抗会有差异。在高速的逻辑和电路设计时，对一些关键的信号，如时钟、控制信号等，我们建议一定要加源端匹配电阻。这样接了信号还会从负载端反射回来，因为源端阻抗匹配，反射回来的信号不会再反射回去。深圳市赛孚电路科技有限公司专注高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。
pcb线路板内层曝光原理影响曝光成像质量的因素影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量)的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。1)光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310—440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。氙灯不适应于干膜的曝光。光源种类选定后，还应考虑选用功率大的光源。因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间短，照相底版受热变形的程度也小。此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少曝光后效果不佳。赛孚电路专业生产PCB多层板，HDI，软硬结合板深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年。PCB线路板六层板印制
PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？双层PCB电路板供应商
PCB及电路抗干扰措施3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板双层PCB电路板供应商
深圳市赛孚电路科技有限公司是以提供HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板内的多项综合服务，为消费者多方位提供HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板，公司始建于2011-07-26，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司主要提供公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。等领域内的业务，产品满意，服务可高，能够满足多方位人群或公司的需要。多年来，已经为我国电子元器件行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。
