PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

点胶PCB电路板保护工艺PCB电路板点胶其实是保护产品的一种工艺,点CRCBONDUV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结构薄弱的区域,比如芯片,当产品发生跌落震动时,PCB会来回震荡,震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置,会使焊点开裂。这时候CRCBONDUV胶水确实使得焊点被胶完全包围,减少焊点本身发生开裂的风险。同时也能防潮防水,也是保护的作用。CRCBONDPCB线路板UV胶采用UV和湿气双重固化方式,100%固含量无溶剂挥发。能对阴影区域进行二次的湿气固化,另外还可添加蓝色的荧光剂,方便直接检测。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。高质量PCB设计应该注意事项盘点。聚酰亚胺PCB线路板加急

为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?这里我们给大家分析以下几点可能的原因。一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是:是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是:储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可长期保存第四个原因是:助焊剂的问题。①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉,未能充分融合;第五个原因是:焊盘上有油状物质未去除,出厂前焊盘面氧化未经处理。第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快,锡没有融化。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域,6层PCB定做我们拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。钻孔过小,会影响器件的装插及上锡;钻孔过大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为:※元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10~30mil)※元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil▪至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板,一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。▪过孔焊盘的计算方法为:过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

PCB电路板散热设计技巧(一)1选材(1)印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃(常用的典型值。根据选用的板材可能不同)。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工作温度,选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。(3)采用多层板结构有助于PCB热设计。3.2保证散热通道畅通(1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。pcb—工业级电路板关键厂家!包工包料一站式!

PCB设计诀窍经验分享(1)转发PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的,在基本的单层PCB上,零件都集中在一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成,板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面,这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板,而显卡一般都在用了6层PCB板,很多显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板,这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题,也可以通过导孔来实现。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。PCB及电路抗干扰措施有哪些呢?F4B高频板生产

PCB多层板设计22、元器件的位置\摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。聚酰亚胺PCB线路板加急

PCB多层板设计板外形、尺寸、层数的确定▪任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题。所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。▪层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、六层板的应用**为***,以四层板为例,就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。▪多层板的各层应保持对称,而且比较好是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。聚酰亚胺PCB线路板加急

深圳市赛孚电路科技有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的****,公司位于东莞市长安镇睦邻路7号,成立于2011-07-26。公司秉承着技术研发、客户优先的原则,为国内{主营产品或行业}的产品发展添砖加瓦。在孜孜不倦的奋斗下,公司产品业务越来越广。目前主要经营有HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板等产品,并多次以电子元器件行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。深圳市赛孚电路科技有限公司每年将部分收入投入到HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板产品开发工作中,也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策,以激励在技术研发、产品改进等。HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板产品满足客户多方面的使用要求,让客户买的放心,用的称心,产品定位以经济实用为重心,公司真诚期待与您合作,相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。

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