AVX钽电容Taw系列：内部装有保险丝，当内部熔丝超过所限定的电流时，该系列钽电容将会从电路中断开，并进入“失效保护模式”。具有很高的电容值，从10μF到100μF，熔丝的限流为，熔丝断后的电阻高达10M欧姆，并具有低的等效串联电阻（ESR）（100kHz时在500-700毫欧姆），适合于高可靠性的应用，如航空航天、汽车电子、服务器和通信基础设备等5。F97-HT3系列：符合AEC-Q200标准的更高可靠性系列，最高温度高达135°C，具有防潮性，至35V额定电压的宽电容范围并符合RoHS指令2015/863/EU，提供从-55°C到+135°C（额定电压高达+95°C）的扩展温度范围，适用于汽车电子（发动机ECU）和工业设备等。 钽电容在电源电路中通过滤除纹波和噪声，提供稳定的直流电压输出，确保电子设备供电可靠性。CAK37F-100V-800uF-K-C06
汽车电子：在汽车的发动机控制系统、安全气囊系统、车载娱乐系统、自动驾驶辅助系统等中，KEMET 钽电容可提供稳定的电源滤波和信号处理，确保汽车电子设备在各种复杂的工况下可靠运行。航空航天：用于卫星、火箭、飞机等航空航天设备中的电子系统，如雷达系统、通信设备、导航系统等，其高可靠性、耐高温和抗辐射等特性能够满足航空航天领域对电子元件的严苛要求。工业控制：广泛应用于工业自动化生产线、电机控制系统、电源供应器等设备中，有助于提高工业设备的稳定性和可靠性，保障生产过程的顺利进行。医疗设备：如心脏起搏器、除颤器、医学成像设备、患者监护系统等医疗设备中，KEMET 钽电容的高精度、高稳定性和低漏电特性可以确保医疗设备的精确运行，为患者的诊断和提供可靠支持。消费电子：在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等产品中，钽电容被用于电源管理模块、音频电路、射频电路等部分，有助于提升产品的性能和稳定性，同时也有助于实现产品的轻薄化设计。GCA55-B-35V-2.2uF-M钽电容封装支持0.1μF至1000μF容量范围，满足从微法级到毫法级不同电路需求。
实际应用中，环境应力会明显缩短寿命，需重点关注以下因素：1.温度高温加速老化：温度每升高10℃，寿命可能缩短50%（阿伦尼乌斯定律）。例如：某钽电容在85℃下寿命为1000小时，若工作温度降至75℃，寿命可延长至2000小时。极限温度范围：普通工业级钽电容：-40℃~+85℃（长期工作）。车规级/**级：-55℃~+125℃（部分产品可短期耐受更高温度）。过热风险：超过额定温度可能导致电解质分解、外壳膨胀（虽概率低于铝电解电容，但需避免）。2.电压额定电压降额使用：建议工作电压不超过额定电压的60%~70%，以降低电场应力。例如：额定25V的电容，实际工作电压建议≤15V~17.5V。
谈到钽质电容在5G上的应用，国巨指出，5G基站所需电子元件，要能满足户外温度波动下的产品使用寿命和可靠性，对电容器的品质和性能要求高，钽质电容成为优先选择；5G基站规模数量增加，也会提高钽质电容的需求量。另外流行病蔓延影响复工进度、钽电容产能供不应求，AVX在今年5月率先涨价，涨幅在10%-15%。国巨表示，部分品项涨价，新定价从5月开始生效直到9月底；厂商提高售价以来，周边现货零售已经涨价2倍到3倍，产业界预估到今年底涨价幅度可能还有1倍。钽电容具有优异的频率响应和低噪声特性。
钽外壳封装非固体电解质钽电容器是一种电子元件，用于存储和释放电荷。它具有钽金属外壳，内部填充有非固体电解质，通常是液体或凝胶态的电解质。这种电容器的主要特点是具有高电容密度、低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够提供稳定的电容性能和快速的响应速度。非固体电解质钽电容器通常用于高频和高功率应用，如通信设备、计算机、电源系统等。它们能够在较小的尺寸下提供较大的电容值，同时具有较低的内阻和较好的高频特性，适用于需要高性能和高可靠性的电路设计。需要注意的是，非固体电解质钽电容器在使用时需要遵循一定的工作电压和温度范围，以确保其正常工作和寿命。此外，由于非固体电解质的特性，这种电容器在长时间不使用时可能会出现漏电现象，因此需要定期检查和维护。 在通信基站中，钽电容通过高频滤波减少信号干扰，提升无线信号传输质量与覆盖范围。GCA45-A-6.3V-15uF-K
钽电容在高频和高温环境下表现出色。CAK37F-100V-800uF-K-C06
AVX钽电容的生产工艺一般包括以下主要步骤：原材料检验：对钽粉、钽丝等原材料进行严格检验，确保其质量符合要求，这些原材料通常由可靠的供应商提供47。成型工序：将粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合，待溶剂挥发后，再与钽丝一起压制成阳极钽块。此工序自动化程度较高，每隔一定时间，操作员将混好的钽粉倒入进料盘，设备自动按照尺寸模腔压制成型47。脱腊和烧结：脱腊（预烧）：去除压制成型的钽块内的粘结剂4。烧结：将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体。烧结过程中，颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起，但要严格控制烧结温度，避免温度过高导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多，使表面面积减少。 CAK37F-100V-800uF-K-C06
