企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

电路板的供应链管理是深圳普林电路稳定运营的重要保障,依托全球化合作构建生态。公司与罗杰斯、生益科技、日立化成等国际材料供应商建立长期合作,确保基材、油墨等关键物料的稳定供应与品质可控。在元器件采购领域,通过整合全球资源,形成了覆盖数千种电子元件的快速采购网络,满足 PCBA 一站式服务需求。同时,深圳普林电路与中电集团、航天科工等客户深度协同,参与其供应链体系建设,通过联合研发提升关键领域电路板的国产化水平,实现供应链安全与产业升级的双重目标。深圳普林电路,为您定制个性化电路板,满足独特需求,提升产品竞争力!江苏六层电路板

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公司配备LDI激光直接成像设备(小线宽/线距3/3mil)、真空压合机(确保多层板层间无气泡)及垂直连续电镀线(铜厚均匀性±1μm)。近年来引入的mSAP(半加成法)工艺,可加工20μm线宽的IC载板,满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面,提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项,其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域,普林电路取得GJB9001C-2017认证,具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热(85℃/85%RH)环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω,公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺,并通过三防漆喷涂(厚度25±5μm)实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度:生产区域隔离,数据文件传输采用国密算法加密,成品交付时销毁所有过程文件。四川电力电路板板子深圳普林电路,致力于为客户提供性价比高的电路板产品,物超所值。

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电路板的绿色制造实践是深圳普林电路履行社会责任的重要体现,构建环境友好型生产体系。电路板生产涉及蚀刻、电镀等污染环节,深圳普林电路投资建设废水处理站,采用 “中和沉淀 + 膜处理” 工艺,将重金属离子浓度控制在国家标准的 1/5 以下,废水回用率达 60%;在废气处理方面,安装活性炭吸附装置,确保 VOCs 排放符合深圳市地方标准。公司的绿色制造举措获得 “广东省清洁生产企业” 认证,其电路板产品符合欧盟 RoHS、REACH 等环保指令,为客户拓展国际市场消除绿色壁垒。

在5G通信和雷达设备领域,普林电路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高频板材,其介电常数(Dk)稳定在3.48±0.05,损耗因子(Df)低至0.0037(@10GHz)。针对毫米波频段(24-77GHz)天线板设计,工程师通过电磁场仿真软件(如ANSYSHFSS)优化微带线宽度与介质层厚度,将回波损耗控制在-25dB以下。例如,某卫星通信客户要求28GHz频段下插入损耗≤0.2dB/inch,普林通过采用低粗糙度反转铜箔(RTF铜)和激光切割成型技术,使信号传输效率提升15%。电路板环保制程通过RoHS认证,符合欧盟医疗设备准入标准。

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深圳普林电路与众多企业建立了且深入的合作伙伴关系,这些合作成为了公司持续发展的重要力量。在领域,与航天机电、中船重工等企业合作,深圳普林电路为装备提供印制电路板。通过紧密协作,深圳普林电路深入了解装备对电路板的特殊需求,不断优化产品性能,提升技术水平,为现代化建设贡献力量的同时,也借助这些合作提升了自身在领域的度和影响力。在民用电子领域,与松下电器、华讯方舟等企业合作,共同推动电子产品的创新发展。在合作过程中,各方共享技术资源和市场信息,深圳普林电路能够及时根据市场需求调整产品研发方向,开发出更符合市场需求的电路板产品。这些合作伙伴关系实现了互利共赢,共同推动了电子行业的进步,也为深圳普林电路在全球市场的拓展奠定了坚实基础。电路板超薄化生产技术为可穿戴医疗设备提供轻量化硬件支持。汽车电路板制造商

深圳普林电路生产的电路板,在信号传输速度上表现优异,快人一步。江苏六层电路板

金属化半孔工艺是普林电路满足特殊安装需求的一大特色。在通信设备、工业控制设备等领域,常常需要使用特殊的连接器来实现设备之间的可靠连接。金属化半孔能够为这些特殊连接器提供更好的连接性能和稳定性。例如,在 5G 基站的射频模块中,需要使用具有高精度和高可靠性的连接器来传输高频信号。深圳普林电路的金属化半孔工艺,通过精确控制半孔的尺寸精度和金属化质量,确保连接器能够紧密安装在电路板上,减少信号传输过程中的损耗和反射。在工业控制设备中,金属化半孔使得连接器在承受振动和冲击时,依然能够保持良好的电气连接,提高了设备在恶劣工业环境下的可靠性。这种特殊工艺满足了客户对特殊安装的要求,为产品的高性能运行提供了有力保障。江苏六层电路板

电路板产品展示
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