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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

陶瓷PCB的优势有哪些?

1、高温性能:陶瓷PCB在高温环境下表现出色,特别适用于汽车电子和航空航天器中,这些设备的电子元件需要在极端温度下长时间稳定运行。陶瓷材料的高温耐受性使其能够在保持电气性能的同时,维持出色的机械强度,确保设备的稳定性和可靠性。

2、出色的导热性能:在高功率应用中,如功率放大器和LED照明模块,设备在运行过程中会产生大量热量。陶瓷PCB的高导热性能能够迅速有效地散发这些热量,避免元器件过热损坏,从而延长设备的使用寿命并提高性能。

3、优异的高频性能:陶瓷PCB具有低介电常数和低介电损耗的特性,在高频信号传输时能够保持信号的高质量和稳定性。这在需要高频传输的设备,如雷达和通信系统中尤为重要,确保了信号的准确性和一致性。

4、机械强度与可靠性:陶瓷PCB以其优异的机械强度和耐久性著称,能够承受外界的冲击和振动。这一特性使其成为医疗设备、户外电子设备等要求高可靠性的应用的理想选择,为这些设备提供了坚固的基础。

5、环保性和可持续性:陶瓷材料天然环保,不含有害物质,符合全球环保标准。这使得陶瓷PCB不仅在性能上优越,同时也能满足环保和可持续发展的要求,适合未来的绿色制造趋势。 刚柔结合PCB为多功能设备提供了更高的设计灵活性和更可靠的连接性,广泛应用于智能电子和医疗器械领域。六层PCB技术

六层PCB技术,PCB

PCB 的阻焊剂硬度与耐化学性保障长期使用稳定性,深圳普林电路选用硬度>5H 的环保型油墨。PCB 的阻焊层厚度 15-35μm,通过 UV 固化工艺(能量≥3000mJ/cm²)提升硬度与附着力,耐溶剂擦拭(酒精 / )≥50 次无脱落。为户外安防设备生产的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外线老化,配合防霉菌涂层,在热带雨林环境中暴露 1 年后仍无腐蚀。阻焊层的精密开窗(公差 ±0.05mm)确保焊盘对位,减少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自动化组装效率。工控PCB加工厂普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。

六层PCB技术,PCB

面向医疗设备制造商,深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系,重点管控生物兼容性材料的选用(如符合USPClassVI标准的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺,避免ROHS禁用物质残留;通过微切片分析确保孔壁铜厚≥25μm,满足高频电刀等设备的电流承载需求。PCBA阶段执行洁净室组装,对清洗剂残留量进行离子色谱检测(<1.56μg/cm²),并建立灭菌验证数据库(环氧乙烷、伽马射线等)。面向智能穿戴、传感器节点等物联网终端,普林电路开发出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互连)技术实现1阶激光盲孔(孔径75μm)与3+4+3叠层结构,在20×15mm面积内集成蓝牙模组、MCU及天线单元。应用半固化片流胶控制技术,将介质层厚度压缩至25μm,线宽/线距降至40/40μm。针对纽扣电池供电场景,提供损耗设计方案(损耗角正切≤0.002@1GHz),延长设备续航时间。

PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图,锚定行业目标。面对电子科技的快速发展,深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略:继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念,聚焦快件样单与中小批量市场,通过数字化升级(如 EMS、AGV 系统应用)提升柔性制造能力,扩大智慧工厂产能。未来,公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发,致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”,以的产品与服务推动全球电子产业进步。深圳普林电路,以精湛工艺打造高性能PCB,确保每一块电路板都能稳定承载您的创新科技梦想。

六层PCB技术,PCB

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键,深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 标准)。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术,通过高电流密度(20-30ASF)与超声波搅拌,确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB,孔径 0.3mm,孔内镀层厚度 25μm,经热冲击测试(288℃, 10 秒 ×3 次)后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器,通过 100% 测试确保每孔导通,配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材,满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。PCB一站式解决方案覆盖研发样品到中小批量,省去中间环节对接烦恼。超长板PCB技术

普林电路的多层PCB工艺使其产品具备高度集成性和可靠性,成为航空航天和医疗设备不可或缺的电子元件。六层PCB技术

PCB 的字符丝印工艺采用高分辨率网版,深圳普林电路实现字符线宽≥4mil、高度≥28mil 的清晰标识。PCB 的表面字符用于元件位号、极性标识等,深圳普林电路选用耐溶剂的白色感光油墨,通过字符打印机实现定位精度 ±0.1mm。为医疗设备生产的 PCB,字符内容包含 FDA 认证编号与追溯码,采用 UV 固化工艺(固化时间<60 秒)确保耐磨性,经酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色丝印(如黄色电源标识、红色危险警告),通过视觉检测系统(AOI)100% 校验字符正确性,减少组装环节的人为误判。六层PCB技术

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