陶瓷PCB工厂

在LED照明领域，普林电路创新开发金属基复合PCB（MCPCB），采用阳极氧化铝基板（导热系数≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通过热仿真软件优化铜层图形设计，将3W大功率LED结温控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。针对户外照明需求，提供灌封型PCB结构，使用有机硅胶填充元件间隙，达到IP68防护等级。针对5GMassiveMIMO天线阵列的高热流密度需求，普林电路开发出复合散热PCB方案。采用嵌铜块工艺（Copper-in-Pocket），在FR-4基板内嵌入厚度3mm的C1100无氧铜块，热传导效率提升至400W/m·K。通过仿真优化散热孔矩阵布局（孔径0.3mm，间距1.5mm），配合底部铝散热鳍片，实现单板持续散热功率≥200W。在材料选择上，推荐使用松下MEGTRON7低损耗基材（Df=0.001@10GHz），结合激光钻孔技术实现0.15mm微盲孔互连。PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。陶瓷PCB工厂

普林电路在中PCB制造过程中，注重对环保要求的满足。随着环保意识的不断提高，PCB生产企业需要采取环保措施。普林电路在生产过程中采用了环保型的原材料和生产工艺，减少对环境的污染。例如，在蚀刻工序中，采用先进的蚀刻液回收系统，对蚀刻液进行循环利用，降低蚀刻液的消耗和废弃物的排放。在产品包装方面，选用可回收、可降解的包装材料，减少包装废弃物对环境的影响，体现了企业的社会责任。对于中小批量订单的生产，普林电路拥有完善的成本控制体系。合理控制成本是企业在市场竞争中的重要手段。普林电路通过优化生产流程、提高原材料利用率、降低设备能耗等方式，有效降低生产成本。在原材料采购环节，通过与供应商的谈判和集中采购等方式，获取更优惠的价格。在生产过程中，通过精细化管理，减少生产过程中的浪费，提高生产效率，从而在保证产品质量的前提下，为客户提供具有竞争力的价格。陶瓷PCB工厂凭借先进的多层PCB与HDI PCB制造能力，我们为各行业提供高密度小型化、高速信号传输的可靠电路板。

PCB 的高可靠性设计在医疗设备领域至关重要，深圳普林电路通过精密工艺保障生命科学仪器的稳定性。PCB 在医疗设备中承担着信号传输与功能集成的作用，深圳普林电路为监护仪开发的 12 层 PCB，采用沉金表面处理（金层厚度 1-3μm）与树脂塞孔工艺，确保导通孔长期耐受汗液腐蚀与高频插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入铜基散热层，配合 0.15mm 微孔设计，可集成 ECG 放大器、血氧传感器等多模块电路，信号串扰低于 - 50dB。此类 PCB耐霉菌等级达 0 级，应用于手术室无影灯控制系统、便携式超声设备等，为医疗提供可靠的硬件支撑。

在中PCB生产制造过程中，普林电路引入了先进的企业资源计划（ERP）系统。ERP系统能够实现企业资源的有效整合和管理。普林电路通过ERP系统对原材料采购、生产计划、库存管理、销售订单等环节进行统一管理，提高企业的运营效率和管理水平。通过实时的数据共享和分析，企业能够及时做出决策，优化生产流程，降低成本，提高客户满意度。对于中小批量订单，普林电路的质量追溯体系十分完善。完善的质量追溯体系能够快速定位产品质量问题的根源。普林电路在生产过程中，对每一个生产环节都进行详细的记录，包括原材料批次、生产设备、操作人员、生产时间等信息。当产品出现质量问题时，通过质量追溯体系能够快速准确地查找问题所在，采取相应的措施进行改进，提高产品质量和生产过程的可控性。我们的高质量PCB解决方案，结合精密制造和先进技术，确保您的每一个创新项目都能实现出色的性能和可靠性。

普林电路在中PCB生产过程中，对生产环境有着严格的要求。适宜的生产环境对于保证产品质量至关重要。普林电路的生产车间采用了恒温、恒湿的环境控制系统，确保生产过程中环境条件的稳定性。在无尘车间中进行生产，减少灰尘等杂质对PCB生产的影响，提高产品的良品率。通过严格控制生产环境，普林电路能够生产出高质量的PCB产品，满足客户对产品质量的高要求。对于中小批量订单，普林电路的生产计划安排十分合理。根据PCB生产计划知识，合理的生产计划能够提高生产效率和设备利用率。普林电路通过先进的生产计划管理系统，结合订单的需求数量、交货时间、产品工艺等因素，制定详细的生产计划。在生产过程中，根据实际情况及时对生产计划进行调整和优化，确保生产任务能够按时、高质量地完成。普林电路的软硬结合板工艺和高精度背钻技术，满足不同电子产品的组装需求，确保信号传输的完整性与稳定性。广东4层PCB电路板

PCB生产看板系统实时展示设备状态，确保产能透明可控。陶瓷PCB工厂

PCB 的阶梯槽工艺通过数控铣削实现基板分层结构，深圳普林电路控制精度达 ±0.02mm，满足复杂结构需求。PCB 的阶梯槽工艺可根据设计要求铣削出多层阶梯状结构，深圳普林电路为某工业控制设备生产的 8 层 PCB，采用 3 阶阶梯槽设计，每层深度分别为 0.5mm、1.0mm、1.5mm，槽壁垂直度≥89°，表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此类结构可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散热片，实现电路模块的物理隔离与高效散热。在安防摄像头主板中，阶梯槽区域用于安装图像传感器芯片，通过金属包边工艺提升 EMC 性能，使抗干扰能力提升 20dB，满足户外复杂电磁环境下的稳定工作需求。陶瓷PCB工厂