企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路的电路板检测体系构建了全流程质量防护网,确保每一块产品符合严苛标准。电路板在生产过程中经历 10 余道检测工序:开料阶段通过二次元测量仪检查板材尺寸精度;钻孔后使用孔铜厚度测试仪,确保孔内镀层≥20μm;压合完成后通过阻抗测试仪检测信号完整性,误差控制在 ±5% 以内;阻焊环节采用 AOI 自动光学检测,对比 Gerber 文件识别绿油桥、字符偏移等缺陷;成品阶段进行热冲击测试(288℃,3 次 10 秒浸渍)、抗剥强度测试(≥1.5N/mm)及绝缘电阻测试(≥10^12Ω)。2024 年数据显示,公司电路板的一次性良品率达 98.6%,客户退货率低于 0.3‰,指标行业平均水平。电路板刚挠结合技术为无人机飞控系统提供灵活布线解决方案。河南汽车电路板制造商

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电路板的行业应用深度体现了深圳普林电路的市场辐射能力,覆盖八大领域。电路板在工业控制领域用于自动化生产线的控制器主板,为智能制造提供稳定的信号处理平台;在汽车电子领域,应用于车载雷达电路板、新能源汽车电池管理系统(BMS),满足高温、振动等严苛环境要求;医疗设备中,精密电路板被用于 CT 影像设备的信号传输模块,确保图像重建的准确性;安防领域,电路板支撑智能监控摄像头的图像处理与数据传输功能。此外,在电力系统、计算机、AI 服务器、物联网终端等领域,深圳普林电路的电路板均以可靠性能成为客户,累计服务全球超 10000 家企业,日交付定制化电路板产品超 500 款。广西四层电路板板子电路板超薄化生产技术为可穿戴医疗设备提供轻量化硬件支持。

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电路板的绿色制造理念贯穿深圳普林电路生产全流程,体现企业社会责任与可持续发展承诺。公司通过优化生产工艺减少废物产生,采用环保型油墨、无铅喷锡等材料,符合 RoHS 等国际环保标准。在能耗管理方面,引入节能设备与废水循环处理系统,降低单位产值碳排放。此外,深圳普林电路积极参与上下游产业链协同,推动绿色材料替代与循环经济模式,其环保实践获得 “深圳市” 等认证认可。通过将环境保护与生产效率提升相结合,公司既满足了欧美等市场的环保准入要求,也为电子制造业的绿色转型提供了示范样本。

电路板的快速交付能力是深圳普林电路区别于同行的优势,依托全链条效率优化实现时效突破。公司建立了 24 小时快速响应机制,客服 1 小时内反馈需求,工程部门当天完成 EQ(工程确认)。生产端通过 EMS系统实时监控各工序时效,对瓶颈环节提前协调资源,确保加急订单准交率达 99%。例如8 层以上电路板快7天交付,满足客户研发阶段的紧急打样需求。此外,公司在深圳、北京、上海等地设立服务中心,实现主要市场的本地化快速服务,大幅缩短交付周期。电路板动态阻抗补偿方案优化高铁信号系统传输稳定性。

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埋盲孔板是提高电路板集成度的重要技术手段,深圳普林电路在这方面技术成熟。通过在电路板内部制作埋孔和盲孔,减少表面过孔数量,增加线路布局密度。在智能手机、平板电脑等小型化电子设备中,空间有限,埋盲孔板可节省大量空间,实现更多功能集成。例如,智能手机主板采用普林埋盲孔板,可在狭小空间内集成更多芯片和电路,提升手机性能。深圳普林电路在埋盲孔板制造过程中,严格控制钻孔精度、孔壁质量和金属化效果,确保孔连接可靠,为电子设备轻薄化和高性能化提供有力支持。电路板高精度定位孔加工保障自动化生产线机械臂装配精度。北京HDI电路板板子

电路板全流程追溯系统确保航空航天设备100%质量可回溯性。河南汽车电路板制造商

技术创新是深圳普林电路行业发展的动力。公司持续加大研发投入,每年将一定比例的营业收入用于新技术、新工艺研究。关注行业前沿技术,与高校、科研机构开展产学研合作。在高频高速板领域,投入大量资源研究新型材料和制造工艺,提高信号传输性能,降低信号损耗。在 HDI(高密度互连)板技术方面,不断突破技术瓶颈,开发更高阶、更精密产品。通过技术创新,深圳普林电路能满足市场不断变化的需求,推出具有竞争力的新产品,保持在印制电路板行业的地位,推动整个行业技术进步。河南汽车电路板制造商

电路板产品展示
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