再有来讲,你采用Alpha无铅锡膏的情况下,取过你用到的那一部分必须学及时性盖上外盖,就算你频繁去用每一次都要盖上外盖是1件很繁琐的事,也不可以**是因为懒惰就忘掉盖外盖。要了解Alpha无铅锡膏一段时间曝露在空气中中的情况下是很容易空气氧化和挥发的。 也有就是打开着外盖的情况下,空气中中的细微浮尘...
Alpha助焊剂主要应用于焊接行业,它的作用是促进焊接过程。一个成功的焊点的障碍之一是关节部位的杂质。杂质可以通过机械清洗或化学方法去除,但熔化填充金属(焊料)所需的高温促使工件(和焊料)重新氧化。随着焊接温度的升高,这种效应会加速,并且可以完全防止焊料与工件接合,**早的助焊剂之一是木炭 ,它可以作为还原剂,有助于防止焊接过程中的氧化。一些助焊剂超出了简单的氧化防止范围,并且还提供某种形式的化学清洁。
多年来,用于电子产品的**常见Alpha助焊剂类型是松香,使用选定松树中的松香。这几乎是理想的,因为它在常温下是无腐蚀性和不导电的,但在升高的焊接温度下变得具有轻微的反应性(腐蚀性)。其中,管道和汽车应用通常使用酸性( 盐酸 )焊剂,Alpha助焊剂对接头提供相当积极的清洁。 在给美国阿尔法锡丝去除氧化膜的时候,助焊剂中的表面活性剂也开始运作。浦东新区爱尔法代理商推荐厂家
静电放电是指任何物体在未经接通电源的情况下,产生电荷转移,其中最常见的情况,就是当两种物质互相接触产生电荷,一旦持续积聚至出现电压差时,可以冲破物质间的绝缘体(可以是空气或其他物质),继而产生静电放电。闪电就是一个明显例子。空气中存留的静电,会令空气离子化,继而损坏静电敏感的物料,即使是只有几伏的静电放电,也足以损坏半导体元件。因此,当元件被放置在一个充满静电的环境中,它就有可能受损。若果元件本身较为坚固,像功率二极管,它能扺抗静电;但如果元件体积很小及外壳很薄,则***是经不起静电的考验的。一旦发生静电放电,所产生的电流会很强,虽然时间*在十亿分之一秒至一百万分之一秒间,就在这电光火石间,元件已经遭到长久性的破坏,其中可以分为两种:灾难性损坏及潜在性损坏。灾难性损坏:当电子元件接触到静电放电后,电路遭到长久性破坏,功能完全丧失,通过基本检测已经可以发现,工厂需对其进行返工。潜在性损坏:当电子元件接触到静电放电后,部分电路遭到破坏(见下面),功能尚未完全丧失,在基本检测中也未能发现,但功能时好时坏,也不知道可以维持多久,使产品变得不稳定。如果使用在医疗或**产品上,后果将是十分严重。 松江区爱尔法代理商供应商ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。
2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。
免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例 残留物质非常安全,是修理/返工应用的理想选择。
ALPHA无铅免清洗锡膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现。普陀区爱尔法代理商****
良好的力学和物理性能。浦东新区爱尔法代理商推荐厂家
助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数浦东新区爱尔法代理商推荐厂家
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