SGTMOSFET(屏蔽栅沟槽MOSFET)是在传统沟槽MOSFET基础上发展而来的新型功率器件,其关键技术在于深沟槽结构与屏蔽栅极设计的结合。通过在硅片表面蚀刻深度达3-5倍于传统沟槽的垂直沟槽,并在主栅极上方引入一层多晶硅屏蔽栅极,SGTMOSFET实现了电场分布的优化。屏蔽栅极与源极相连,形成...
SGT MOSFET 在中低压领域展现出独特优势。在 48V 的通信电源系统中,其高效的开关特性可降低系统能耗。传统器件在频繁开关过程中会产生较大的能量损耗,而 SGT MOSFET 凭借低开关损耗的特点,能使电源系统的转换效率大幅提升,减少能源浪费。在该电压等级下,其导通电阻也能控制在较低水平,进一步提高了系统的功率密度。以通信基站中的电源模块为例,采用 SGT MOSFET 后,模块尺寸得以缩小,在有限的空间内可容纳更多功能,同时降低了散热需求,保障通信基站稳定运行,助力通信行业提升能源利用效率,降低运营成本。SGT MOSFET 在高温环境下,凭借其良好的热稳定性,依然能够保持稳定的电学性能.PDFN5060SGTMOSFET哪里有卖的
SGT MOSFET 的寄生参数是设计中需要重点考虑的因素。其中寄生电容,如米勒电容(CGD),在传统沟槽 MOSFET 中较大,会影响开关速度。而 SGT MOSFET 通过屏蔽栅结构,可将米勒电容降低达 10 倍以上。在开关电源设计中,这一优势能有效减少开关过程中的电压尖峰与振荡,提高电源的稳定性与可靠性。在 LED 照明驱动电源中,开关过程中的电压尖峰可能损坏 LED 芯片,SGT MOSFET 低米勒电容特性可降低电压尖峰,延长 LED 使用寿命,保证照明质量稳定。同时,低寄生电容使电源效率更高,减少能源浪费,符合绿色照明发展趋势,在照明行业得到广泛应用,推动 LED 照明技术进一步发展。江苏100VSGTMOSFET参考价格低电感封装,SGT MOSFET 减少高频信号传输损耗与失真。
未来,SGT MOSFET将与宽禁带器件(SiC、GaN)形成互补。在100-300V应用中,SGT凭借成熟的硅基生态和低成本仍将主导市场;而在超高频(>1MHz)或超高压(>600V)场景,厂商正探索SGT与GaN cascode的混合封装方案。例如,将GaN HEMT用于高频开关,SGT MOSFET作为同步整流管,可兼顾效率和成本。这一技术路线或将在5G基站电源和激光雷达驱动器中率先落地,成为下一代功率电子的关键技术节点。 未来SGT MOSFET 的应用会越来越广,技术会持续更新进步
SGT MOSFET 的基本结构与工作原理
SGT(Shielded Gate Trench)MOSFET 是一种先进的功率半导体器件,其结构采用沟槽栅(Trench Gate)设计,并在栅极周围引入屏蔽层(Shield Electrode),以优化电场分布并降低导通电阻(R<sub>DS(on)</sub>)。与传统平面MOSFET相比,SGT MOSFET通过垂直沟槽结构增加了单元密度,从而在相同芯片面积下实现更高的电流处理能力。其工作原理基于栅极电压控制沟道形成:当栅极施加正向电压时,P型体区反型形成N沟道,电子从源极流向漏极;而屏蔽电极则通过接地或负偏置抑制栅极-漏极间的高电场,从而降低米勒电容(C<sub>GD</sub>)和开关损耗。这种结构特别适用于高频、高功率密度应用,如电源转换器和电机驱动 创新封装,SGT MOSFET 更轻薄、散热佳,适配多样需求。
深沟槽工艺对寄生电容的抑制
SGT MOSFET 的深沟槽结构深度可达 5-10μm(是传统平面 MOSFET 的 3 倍以上),通过垂直导电通道减少电流路径的横向扩展,从而降低寄生电容。具体而言,栅-漏电容(Cgd)和栅-源电容(Cgs)分别减少 40% 和 30%,使得器件的开关损耗(Eoss=0.5×Coss×V²)大幅下降。以 PANJIT 的 100V SGT 产品为例,其 Qgd(米勒电荷)从传统器件的 15nC 降至 7nC,开关频率可支持 1MHz 以上的 LLC 谐振拓扑,适用于高频快充和通信电源场景。 服务器电源用 SGT MOSFET,高效转换,降低发热,保障数据中心运行。广东100VSGTMOSFET品牌
SGT MOSFET 独特的屏蔽栅沟槽结构,优化了器件内部电场分布,相较于传统 MOSFET,大幅提升了击穿电压能力.PDFN5060SGTMOSFET哪里有卖的
雪崩能量(UIS)与可靠性设计
SGTMOSFET的雪崩耐受能力是其可靠性的关键指标。通过以下设计提升UIS:1终端结构优化,采用场限环(FieldRing)和场板(FieldPlate)组合设计,避免边缘电场集中;2动态均流技术,通过多胞元并联布局,确保雪崩期间电流均匀分布;3缓冲层掺杂,在漏极侧添加P+缓冲层,吸收高能载流子。测试表明,80VSGT产品UIS能量达300mJ,远超传统MOSFET的200mJ,我们SGT的产品具有更好的雪崩耐受能力,更高的抗冲击能力 PDFN5060SGTMOSFET哪里有卖的
SGTMOSFET(屏蔽栅沟槽MOSFET)是在传统沟槽MOSFET基础上发展而来的新型功率器件,其关键技术在于深沟槽结构与屏蔽栅极设计的结合。通过在硅片表面蚀刻深度达3-5倍于传统沟槽的垂直沟槽,并在主栅极上方引入一层多晶硅屏蔽栅极,SGTMOSFET实现了电场分布的优化。屏蔽栅极与源极相连,形成...
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