浙江阿尔法锡膏

​美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的，基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现，焊解质量比较可靠，焊点也是非常光亮饱满。 　　 美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种，高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去，比如银、锑等元素在里面，高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条，这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面，主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。 　　金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。浙江阿尔法锡膏

助焊剂在焊锡中所占重量比约为10%, 体积比约为50%, 用于印刷的锡膏中的助焊剂含量一般为(11±1)wt%。

助焊剂的作用：

1）作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流

动性、黏度等,使之具有印刷性。

2）提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。

3）去除焊接界面氧化物, 助焊。

4）焊接过程中形成保护层,防止再氧化并降低焊锡表面张力,助焊。

由上可看出，助焊剂在每段SMT制程都担任着不可或缺的角色。锡膏制造业者的真正竞争力实际上也是在助焊剂的研发制造上。目前业界有专业代工喷粉的公司但鲜有代工研发助焊剂的公司。而锡膏的附加价值也多半在助焊剂上。 电脑主板烙铁头的闲置温度设定要注意。

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。 助焊剂是一种工业产品，它主要是用在焊接上。

锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。 　　如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。 　　优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏) 　　缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。熔融状态的焊料合金在使用过程中、高温状态下表面极易氧化，产生大量的氧化渣，降低焊接质量，浪费资源等。浙江阿尔法锡膏

另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。浙江阿尔法锡膏

锡膏黏度是根据不同的厂商不同的产品而有不同的黏度值.锡膏的黏度一般取决于锡膏所采取的flux的成分和含量,而flux的成分和含量是锡膏供应商的命根子,不会轻易示人的.

锡膏的黏度单位可以采用pa.s (帕斯卡.秒)或者是poise (实际常用为centipoise,cp或者是kcp),它们的换算关系为1pa.s等于1 kcp,测试工具常见的有japan(敏感词语? )的malcom和美国的brookfield ,两者测量出来的数值一般没有直接的运算关系,因为两者的仪器的结构并不一致. malcom用的为spiral(有一个套筒,里面有一个类似钻头的机构)类型的,brookfield用的通常是T-bar spindle(一个十字叉),都是通过5或者10 rpm的转速,在25度左右测试出来的结果. japan的标准为JIS-Z-3284, IPC的标准为IPC-TM-650 ,一般的锡膏黏度值为600~1400 kcp,200~300pa.s,另外锡膏是一种非牛顿物质,在搅拌/剪切力的作用下，黏度会下降,并且需要一段时间才能恢复原来的数值.

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