PCB设计诀窍经验分享2.布线布线的原则如下：(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB设计诀窍经验分享焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。8层HDI电路板厂家
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点5、手动布线以及关键信号的处理尽管本文主要论述自动布线问题，但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示，通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定，可以形成自动布线时可依据的路径。无论关键信号的数量有多少，首先对这些信号进行布线，手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后，再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查，这个过程相对容易得多。检查通过后，将这些线固定，然后开始对其余信号进行自动布线。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。HDMI多层板加工深圳市赛孚电路科技有限公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。
在我们PCB行业中常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：1►沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金并不是直接上铜上覆盖金，而是需要覆盖镍和金的合金。因为镍才是可以起到更好的防氧化的效果。它的优点也非常鲜明，包括了不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。2►沉银：沉银这个工艺就真的和大家想象的一样，直接在裸铜上覆盖银层，缺点也很明显，由于没有和镍的防氧化效果，因此在空气中容易氧化，而且硬度也稍有不足。3►沉锡：沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。4►OSP：OSP的中文翻译是有机保焊膜，机理是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，在后续的焊接中，此种保护膜被助焊剂迅速去除，露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合，成为牢固的焊点。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任
PCB电路板散热设计技巧（四）4布线时的要求（1）板材选择（合理设计印制板结构）；（2）布线规则；（3）根据器件电流密度规划**小通道宽度；特别注意接合点处通道布线；（4）大电流线条尽量表面化；在不能满足要求的条件下，可考虑采用汇流排；（5）要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积；接触平面应平整光滑，必要时可涂覆导热硅脂；（6）热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条；（7）散热铜皮需采用消热应力的开窗法，利用散热阻焊适当开窗；（8）视可能采用表面大面积铜箔；（9）对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热；（10）尽可能多安放金属化过孔,且孔径、盘面尽量大，依靠过孔帮助散热；（11）器件散热补充手段；（12）采用表面大面积铜箔可保证的情况下，出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法；（13）根据器件功耗、环境温度及允许比较大结温来计算合适的表面散热铜箔面积（保证原则tj≤（0.5～0.8）tjmax）。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。深圳市赛孚电路专业生产PCB多层板和软硬结合板厂商.
PCB设计诀窍经验分享焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘**小直径可取(d+1.0)mm。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。软硬结合板HDI工厂
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8层板PCB叠层解读第一种叠层方式：元件面、微带走线层第二层:内部微带走线层,较好的走线层第三层:地层第四层:带状线走线层,较好的走线层第五层:带状线走线层第六层:电源层第七层:内部微带走线层第八层:微带走线层由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。第二种叠层方式：元件面、微带走线层,好的走线层第二层:地层,较好的电磁波吸收能力第三层:带状线走线层,好的走线层第四层:电源层,与下面的地层构成的电磁吸收第五层:地层第六层:带状线走线层,好的走线层第七层:电源层,有较大的电源阻抗第八层:微带走线层,好的走线层由上面的描述可知,这种方式增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。8层HDI电路板厂家
深圳市赛孚电路科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来深圳市赛孚电路科技供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！
