企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌的XENSIVTM系列传感器产品组合丰富,包括MEMS麦克风、数字化大气压力传感器等。这些传感器以其高精度、低功耗和强大的环境适应性,在健康监测、手势控制和检测等领域发挥重要作用。例如,MEMS麦克风在智能手机、智能音箱等消费类电子产品中得到广泛应用,为用户提供清晰的语音通话和语音识别体验。在安全应用领域,英飞凌的OPTIGATM产品系列提供安全芯片解决方案,包括身份验证、品牌保护和高级安全应用。这些芯片广泛应用于支付卡、护照和其他官方文件的安全解决方案中,为物联网和消费类设备提供强大的安全保障。随着物联网技术的快速发展,英飞凌的安全芯片解决方案在保护用户隐私和数据安全方面发挥着越来越重要的作用。英飞凌-全国分销商深圳和润天下电子科技有限公司。BGAINFINEON英飞凌电子元器件

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    展望未来,集成电路将继续沿着小型化、高性能化、智能化、低功耗化等方向发展。在技术层面,随着摩尔定律逐渐接近物理极限,新的计算架构和材料将成为研究热点。量子计算芯片的研发有望突破传统计算的瓶颈,实现超高速的计算能力;碳纳米管等新型材料在晶体管制造中的应用可能带来更低的功耗和更高的性能。在应用领域,集成电路将在物联网、工业互联网、量子通信等新兴领域发挥更为关键的作用。物联网中的海量设备需要低成本、低功耗的芯片来实现互联互通;工业互联网中的智能工厂依赖高性能芯片实现生产过程的自动化和智能化控制;量子通信则需要专门的量子芯片来保障信息传输的安全性。同时,集成电路产业的全球化合作与竞争将更加激烈,各国将在技术创新、人才培养、产业政策等方面加大投入,共同推动集成电路技术走向新的辉煌,为人类社会创造更加美好的未来。BGAINFINEON英飞凌电子元器件INFINEON英飞凌元器件有存储器 IC、分立半导体、集成电路IC、嵌入式处理器和控制器、无线和射频半导体 。

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    研发创新引擎轰鸣,推动英飞凌三极管与时俱进。设立全球前列研发中心,吸纳半导体物理、材料科学、电子工程精英人才,产学研深度融合,前沿理论迅速落地实践;聚焦新材料探索,碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用研究成果斐然,碳化硅基三极管耐高温、高频特性优良,适配 5G 基站、新能源快充场景,突破传统硅基材料性能瓶颈;智能功率模块集成传感器、控制电路与三极管,实现功率转换准确调控,契合工业 4.0 智能化趋势,凭持续升级领跑行业技术赛道。

    工业 4.0 蓬勃发展,英飞凌的三极管赋能自动化产线焕新升级。PLC(可编程逻辑控制器)内三极管放大、开关电路高速处理海量逻辑信号,准确控制机械臂动作、输送带启停;变频器借助功率三极管灵活调节电机转速,依生产工艺实时调速,节能同时提升产品加工精度;伺服驱动系统靠高性能三极管稳定电流,驱动电机准确走位,实现复杂轨迹运行,保障工业设备高效、稳定、智能运行,降低运维成本,为制造业数字化转型夯实硬件基础。消费电子追求轻薄便携,英飞凌三极管是幕后功臣。手机、平板电脑主板方寸之间,微小封装三极管集成度高,节省宝贵空间;低功耗特性契合设备长续航需求,减少充电频次;音频电路三极管还原细腻音质,通话、音乐播放清晰悦耳;相机闪光灯驱动电路,瞬间大功率输出稳定可靠,抓拍精彩瞬间。配合芯片组协同工作,优化系统能耗,助力厂商打造更纤薄、高性能、长待机消费电子产品,满足用户多元需求,提升使用体验。infineon/英飞凌芯片有多少种封装?

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    通信技术的飞速发展与集成电路的进步紧密相连。在现代通信系统中,无论是基站设备还是手机等终端设备,都大量依赖集成电路。基带芯片作为通信设备的关键集成电路之一,负责信号的编码、解码、调制和解调等重要功能。它能够将原始数据转换为适合在通信信道中传输的信号形式,并在接收端将接收到的信号还原为原始数据。射频芯片则负责处理高频信号的发射和接收,其性能直接决定了通信设备的信号传输质量和覆盖范围。随着 5G 乃至未来 6G 通信技术的发展,对集成电路的要求越来越高,如更高的频率支持、更低的功耗、更小的尺寸等。集成电路的创新不断推动着通信技术向着高速率、低延迟、大容量的方向迈进,让全球范围内的无缝通信成为现实,促进了信息的快速传播与共享。INFINEON英飞凌功率电子开关封装。LFBGA-292INFINEON英飞凌一站式配单配套供应

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    英飞凌的产品广泛应用于各个领域。在汽车电子领域,为车载充电器、电动汽车逆变器、车用电源管理系统等提供高性能芯片,助力汽车的电动化和智能化发展,目前已与小米达成合作,将为小米 SU7 汽车提供碳化硅功率模块及芯片产品直至 2027 年。在工业制造领域,其芯片被应用于充电桩和储能系统,帮助实现节能和高效运行,国内有超过 9 万台风力发电机和总计超过 220GW 的光伏发电机组在使用英飞凌的芯片。在 2023 年,英飞凌的汽车 MCU 销售额较 2022 年增长近 44%,拿下全球汽车 MCU 市场份额前列。在世界物联网排行榜金榜中排名第 69,在福布斯全球企业 2000 强中排名第 451,展现出强大的市场竞争力和行业影响力。BGAINFINEON英飞凌电子元器件

INFINEON英飞凌产品展示
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