爱尔法锡条基本参数
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爱尔法锡条企业商机

特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制,焊接精度有限。浙江特点爱尔法锡条

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    数字化和连通性在日益增强,推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小,封装尺寸也变得越来越小,可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案,其中起到了电气连接、热连接和机械连接功能的焊接,作为电子设备组件中必不可少的环节,焊料的发展正不断助力行业实现技术**。21世纪初期,出台了在焊接材料中禁用铅的规定,推动电子行业更***地采用无铅焊料。从那以后,更高的热可靠性和机械可靠性成为设计新焊料时**重要的考量。目前行业采用低温焊料(Low-temperaturesolders,简称LTS)来满足各种组装需求,因为这类材料有可能通过减少热暴露来增强长期可靠性,再通过使用低Tg的PCB和低温兼容元器件来降低材料总成本并减少碳排放。已经证实采用低温焊料可以降低能耗,并可减少BGA封装和PCB的动态翘曲,从而提升组件良率、降低或消除不润湿导致的开路和枕头效应。动态翘曲对于PoP(叠层封装工艺)底部封装和PoP存储封装而言是一个重大隐患,因为它会引起非常严重的焊接缺陷,例如由于不润湿导致的开路、焊料形成桥接、枕头效应和无接触式开路。大量研究表明,这类翘曲主要是因为回流焊温度高而造成的。 新能源爱尔法锡条ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。

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ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。。。。ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。

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ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。焊膏的金属氧化度,在焊膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。浙江特点爱尔法锡条

一般而言,焊料是否能够与基板材料完成很好的浸润是保证焊接质量的重要因素。浙江特点爱尔法锡条

EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明浙江特点爱尔法锡条

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适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级(CLASS III)...

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