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ALPHA® CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。专业爱尔法代理商创新服务

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。专业爱尔法代理商创新服务充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究，保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的需要。

ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。

无铅锡条在电子元器件焊接及PCB板焊接时要想有一个完美的焊点，需要多方条件的配合如果有一个条件不能够满足就不会有一个好的焊点，无铅锡条焊接需要求什么样的条件才能够发挥它比较大的焊接效果。

     无铅焊锡条是Sn(锡)、Cu(铜)的共晶合金,共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。无铅焊锡条主要具有以下性能：强度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性对杂质的敏感性低，性能稳定符合欧盟指令要求适合各种焊接工艺，能广泛应用于各种铜管、铜元器件的焊接。

如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。

常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点，但是焊接后有残留物，必须清洗。残留物的清洗不仅不环保，还会增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊剂，比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂，合成树脂等等。之所以免洗，是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里，形成了稳定的溶液，从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强，但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂，属于不含有卤素离子的活性剂。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。专业爱尔法代理商创新服务

焊膏的金属氧化度,在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。专业爱尔法代理商创新服务

Alpha助焊剂主要应用于焊接行业，它的作用是促进焊接过程。一个成功的焊点的障碍之一是关节部位的杂质。杂质可以通过机械清洗或化学方法去除，但熔化填充金属（焊料）所需的高温促使工件（和焊料）重新氧化。随着焊接温度的升高，这种效应会加速，并且可以完全防止焊料与工件接合，**早的助焊剂之一是木炭 ，它可以作为还原剂，有助于防止焊接过程中的氧化。一些助焊剂超出了简单的氧化防止范围，并且还提供某种形式的化学清洁。

多年来，用于电子产品的**常见Alpha助焊剂类型是松香，使用选定松树中的松香。这几乎是理想的，因为它在常温下是无腐蚀性和不导电的，但在升高的焊接温度下变得具有轻微的反应性（腐蚀性）。其中，管道和汽车应用通常使用酸性（ 盐酸 ）焊剂，Alpha助焊剂对接头提供相当积极的清洁。 专业爱尔法代理商创新服务

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