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阿尔法助焊剂在焊接过程中很重要。助焊剂一般是由一些具有还原性的物质组成，且助焊剂的熔点比其他焊料的熔点低，比重和表面张力也要比焊料的低。所以，在焊接过程中，阿尔法助焊剂一定会比其他焊料先融化，流淌于被焊板材的表面，目的是隔绝空气，以确保金属的表面不会被氧化。同时还能降低金属表面的张力，也会提高金属的润湿能力。正是因为阿尔法助焊剂先要熔化成液体，所以表面张力和润湿力十分重要。表面张力指的是液体表面像一张薄膜一样，有弹性和张力。润湿力指的是液体浸润固体的能力，是固体和液体的引力和液体分子之间的相互抗衡后的体现。润湿力的作用是将锡膏吸附在烙铁上，让锡膏不滴落，完成焊接。表面张力的作用是使被焊接的金属表面形成细小的缝隙，从而增加对锡膏的吸引力。在使用阿尔法助焊剂时有几个注意事项。避免阿尔法助焊剂长时间和空气接触，否则会被氧化，还会吸收水蒸气，导致阿尔法锡膏的浓度下降，这对于焊接是很不利的。购买的阿尔法助焊剂如果敞口放置太长时间，会使阿尔法助焊剂的活性降低，会对焊接的质量造成影响。因此，放置太长时间的阿尔法助焊剂，建议不使用。温度超过60摄氏度，阿尔法助焊剂的绝缘性就会下降，容易造成被焊元件短路。焊膏的选用直接影响到焊接质量。好的爱尔法代理商代理品牌

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。好的爱尔法代理商代理品牌焊料的润湿性能是非常良好。

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。嘉定区正规爱尔法代理商

焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。好的爱尔法代理商代理品牌

这些Alpha助焊剂不能用于电子器件，因为它们的残留物导电导致意外的电连接，并且因为它们**终会溶解小直径导线。 许多助焊剂还可以在焊接过程中起到润湿剂的作用， [5]降低熔融焊料的表面张力并使其更容易地流动和润湿工件。

Alpha助焊剂目前有三种基本配方：水溶性助焊剂，活性较高的助焊剂，焊接后应用水除去（不需要除去挥发性有机化合物 ）。免清洗助焊剂，由于其非导电性和非腐蚀性残留物而不会“需要”去除。些助焊剂被称为“免清洗”，因为在焊接操作之后留下的残留物是不导电的并且不会引起电短路。尽管如此，它们仍然留下明显可见的白色残渣，类似稀释的鸟粪。传统松香助焊剂可用于非活化（R），轻度活化（RMA）和活化（RA）制剂。RA和RMA助熔剂含有松香与活化剂（通常为酸）结合，通过去除现有氧化物增加了它所施加的金属的润湿性。使用RA助焊剂产生的残留物具有腐蚀性，必须清洁。配制RMA助焊剂会产生腐蚀性较差的残留物，因此清洁成为可选，尽管通常是推荐的。R通量仍然不太活跃，甚至没有腐蚀性 好的爱尔法代理商代理品牌

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