2023年PCB行情
因消费电子产品、个人电脑、智能手机等产品的需求疲软；以及大部分下游细分市场库存调整等因素，2023年一季度众多PCB企业度日如年。
不少PCB业者向PCB信息网记者表示， 公司订单下跌了50%以上。
许多PCB、FPC甚至封装基板供应商也反映，2023年一季度的产能利用率不超过50%。
各工厂的稼动率普遍在60%左右，而且还伴随着价格的疯狂内卷，很多都低于成本价在接订单。
在这样的形势下，Prismark预估，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.41亿美元下滑4.13％。2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模组、HDI、IC载板，产值将全线衰退，预估产值分别为373.4亿美元、134.27亿美元、115.28亿美元、160.73亿美元，同比下滑3.57％、3％、2％、7.71％。
另外，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，也将助力PCB产值稳健增长。
整体而言，PCB行业2023年一季度堪称惨淡，但预期Q2开始环比改善，三四季度行业同比增速有望转正，整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。
FPC软硬结合板在智能手机、可穿戴设备等领域得到了广泛应用，推动了电子行业的快速发展。深圳fpc软板生产厂家
随着物联网和人工智能技术的快速发展，FPC软硬结合板在未来还将有更广阔的应用前景。在智能家居、智能医疗、智能制造等领域，FPC软硬结合板将扮演更加重要的角色，推动电子产品的不断创新和进步。综上所述，FPC软硬结合板凭借其独特的结构优势和广泛的应用前景，正成为现代电子产品设计中的关键要素。它的出现不仅提升了电子产品的性能和质量，也为我们的生活带来了更多的便利和乐趣。FPC软硬结合板在可穿戴设备中的应用具有明显的优势，不仅提高了设备的舒适性和美观性，还确保了设备的稳定性和可靠性。随着可穿戴设备市场的不断扩大和技术的不断进步，FPC软硬结合板将在这一领域发挥越来越重要的作用。fpc线路板供应商耐高温性能优越，使FPC软硬结合板在高温环境下仍能正常工作。
PCB多层板LAYOUT设计规范之十七：133.各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确，二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求134.将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内，使其瞬变干扰**小。135.在电缆入口处增加保护器件136.每个IC的电源管脚要加旁路电容（一般为104）和平滑电容(10uF~100uF)到地，大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容137.滤波器选型的阻抗失配准则：对低阻抗噪声源，滤波器需为高阻抗（大的串联电感）；对高阻抗噪声源，滤波器就需为低阻抗（大的并联电容）138.电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离139.滤波连接器必须良好接地，金属壳滤波器采用面接地。140.滤波连接器的所有针都要滤波141.数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1／πtr，通常要考虑这个带宽的十倍频
IC封装基板简介IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。IC封装基板发展可分为三个阶段：第一阶段，1989-1999，初期发展。以日本抢先占领了世界IC封装基板绝大多数市场为特点；第二阶段，2000-2003快速发展。中国台湾、韩国封装基板业开始兴起，与日本形成“三足鼎立”；第三阶段，2004年起，此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。全球IC基板生产以日本为主，产值占60%，包括***大厂IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中国台湾厂商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韩国则以SEMCO、Deaduck、LG为主要生产者。基板依其材质可分为BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）两种。FPC软硬结合板具有良好的弯曲性能和机械强度，能够满足复杂电路设计的需求。
PCB板翘控制方法之三：6、热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。7、翘曲板子的处理：管理有序的工厂，印制板在**终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。PCB的制造过程中需要进行质量检测，以确保其符合设计要求和性能标准。lcp fpc
FPC软硬结合板，为电子设备提供强大支持，确保稳定运行。深圳fpc软板生产厂家
PCB多层板LAYOUT设计规范之十八：149.对于中大规模集成电路，每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。150.对无有源器件的区域，每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容151.对于超高频电路，每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个1000pf的滤波电容152.高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。153.每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容；154.每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容；155.每100cm2范围内，至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容；156.每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容，如空间允许，应适当增加电容的配置数量；157.脉冲与变压器隔离准则：脉冲网络和变压器须隔离，变压器只能与去耦脉冲网络连接，且连接线**短。158.在开关和闭合器的开闭过程中，为防止电弧干扰，可以接入简单的RC网络、电感性网络，并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类，如果还不行，就将输入和载出引线进行屏蔽。此外，还可以在这些电路中接入穿心电容。深圳fpc软板生产厂家
