PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳：
214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下，优先采取开孔而不是开槽。
215.如果可能，用几个小的开口来代替一个大的开口，开口之间的间距尽量大。
216.对接地设备，在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起；对未接地(双重隔离)设备，将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。
217.尽可能让电缆进入点靠近面板中心，而不是靠近边缘或者拐角的位置。
218.在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行而不是垂直。
219.在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
220.在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD：
221.电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。
223.在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层 ，但不能采用阳极电镀。
224.在塑料中要使用导电填充材料。注意铸型部件表面通常有树脂材料，很难实现低电阻的连接。
225.在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。 这种PCB节约成本的设计,你做过吗?罗杰斯高频线路板
PCB多层板LAYOUT设计规范之十三：
106.对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽，使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时，应使用它们成90°交角。
107.布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用
108.在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距）应小于比较高频率波长的1/20
109.单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近，比较好的方法是电源线布在印制板的一面，而地线布在印制板的另一面，上下重合，这会使电源的阻抗为比较低
110.信号走线（特别是高频信号）要尽量短
111.两导体之间的距离要符合电气安全设计规范的规定，电压差不得超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压，否则会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十A，有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体，设计时注意识别。112.紧靠双面板的位置处增加一个地平面，在**短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。
113.确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。 pcb打样厂家有哪些PCB单面板、双面板、多层板傻傻分不清?欢迎来电咨询。
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十一：
187.电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象，电源分配系统防ESD措施：1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起；2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠；3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容；4比较好在PCB上布置专门的电源和地平面，或者紧密的电源和地栅格，并采用大量旁路和去耦电容。
188.在接收端放置串联的电阻和磁珠，对易被ESD击中的电缆驱动器，也可在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
189.在接收端放置瞬态保护器。1用短而粗的线(长度小于5倍宽度，比较好小于3倍宽度)连接到机箱地。2从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其它部分。
190.在连接器处或者离接收电路25mm(1.0英寸)的范围内，放置滤波电容。1用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度，比较好小于3倍宽度)。2信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。
191.金属机箱上，开口最大直径≤λ/20，λ为机内外比较高频电磁波的波长；非金属机箱在电磁兼容设计上视同为无防护。
高频高速PCB设计中，如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。 PCB多层板硬技术,夯实高质量产品。
PCB多层板LAYOUT设计规范之十八：
142.用R－S触发器作设备控制按钮与设备电子线路之间配合的缓冲
143.降低敏感线路的输入阻抗有效减少引入干扰的可能性。144.LC滤波器在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间，需要LC滤波器，以保证回路的阻抗匹配145.电压校准电路：在输入输出端，要加上去耦电容（比如0.1μF），旁路电容选值遵循10μF/A的标准。
146.信号端接：高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常重要，错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡。过量地射频能量则会导致EMI问题。此时，需要考虑采用信号端接。信号端接有以下几种：串联/源端接、并联端接、RC端接、Thevenin端接、二极管端接
147.MCU电路：I/O引脚：空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动。IRQ引脚：在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等。复位引脚：复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位。振荡器：在满足要求情况下，MCU使用的时钟振荡频率越低越好。让时钟电路、校准电路和去耦电路接近MCU放置
148.小于10个输出的小规模集成电路，工作频率≤50MHZ时，至少配接一个0.1uf的滤波电容。工作频率≥50MHZ时，每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容 pcb多层板的优劣势是什么?pcb打样厂家有哪些
PCB Layout的这些要点,建议重点掌握。罗杰斯高频线路板
PCB多层板LAYOUT设计规范之十九：
159.退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。
160.各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路，尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声，噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开，可考虑使用保护地；集成电路的电源输入端要布置去耦电容，以提高抗干扰能力
161.明确各单板比较高工作频率，对工作频率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其辐射干扰水平和提高抗辐射干扰的能力
162.如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。163.用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲164.在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器165.对晶体管开关波形进行“修整”166.降低敏感线路的输入阻抗
167.如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入，利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰168.将负载直接接地的方式是不合适
169电路设计注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容（一般为104） 罗杰斯高频线路板
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