PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。


线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为GAO电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。


HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。


微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。


埋孔:BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。


盲孔:Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。


传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术(所以有时又被称为镭射板。)



PCB的可靠性对电子设备的寿命有很大影响。北京六层PCB加工

7. 玻璃化转变温度试验


目的:检查板的玻璃化转变温度。


设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。


方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次,记录Tg。


标准:Tg应高于150℃。




8. CTE(热膨胀系数)试验




目标:评估板的CTE。


设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。


方法:准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/ min,ZUI终温度设定为250℃记录CTE。




 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 北京六层PCB加工在环保方面,PCB的制造和使用也需要注意环保问题,例如废弃物的处理和回收等。

    PCB的布线设计也是一门学问。合理的布线能够减少信号干扰,提高电路的稳定性。设计师需要精心规划每一条导线的走向和宽度,确保电流能够顺畅地流动,同时避免不必要的能量损失。此外,PCB的可靠性测试也是必不可少的环节。通过各种环境测试和老化测试,可以评估PCB在实际工作条件下的表现,发现并解决潜在的问题,确保产品能够稳定可靠地运行。总之,印刷电路板作为现代电子设备的重要组件,其重要性不言而喻。从设计到生产,每一个环节都需要精益求精,确保每一块PCB都能够满足用户的需求,为电子设备的稳定运行提供有力保障。

在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢?




一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。


一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB叠层的安排,重要联机的走法,器件的选择等,如果这些没有事前有较佳的安排,事后解决则会事倍功半,增加成本。


例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。


另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。


适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。 高密度互连PCB能提高电子设备的性能。

    PCB在电子行业中扮演着“神经网络”的角色,它将电阻、电容、电感、芯片等元器件通过导电路径精确连接,实现电流和信号的传输。PCB的材质多为玻璃纤维和树脂的复合材料,这种材料既保证了电路板的机械强度,又具有良好的电气绝缘性能。在PCB的制造过程中,表面处理是一个关键环节,它影响着元器件的焊接质量和电路板的长期可靠性。常见的表面处理技术包括喷锡、沉金、OSP等,它们各有优劣,需根据具体应用场景选择。随着电子行业的飞速发展,PCB的制造技术也在不断进步,为电子产品的创新提供了有力支持。PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分,其质量和可靠性直接影响到设备的性能和使用寿命。武汉阻抗PCB厂家

PCB是Printed Circuit Board的缩写,意思是印制电路板。北京六层PCB加工

    选择合适的PCB(印刷电路板)材料是确保电子产品质量和性能的关键步骤。以下是一些指导原则,帮助您在选择PCB材料时做出明智的决策:1.应用需求分析:首先,了解您的电子产品将要面临的工作环境和使用场景。例如,高温、高湿、强电磁干扰等恶劣环境可能需要特殊性能的PCB材料。2.材料类型选择:常见的PCB材料类型包括FR4、CEM-1、铝基板等。FR4具有良好的绝缘性能和机械强度,适用于大多数常规应用;CEM-1则具有较高的导热性和电气性能,适用于高功率和高温应用;铝基板则因其良好的散热性能而常用于需要高效散热的场合。3.电气性能要求:考虑PCB材料的介电常数、介电损耗、电阻率等电气性能参数。这些参数将影响电路信号的传输质量和稳定性。北京六层PCB加工

与PCB相关的**
与PCB相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责