深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。
线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为GAO端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。
微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。
埋孔:BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔:Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术(所以有时又被称为镭射板。)
受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。深圳四层PCB电路板
7. 玻璃化转变温度试验
目的:检查板的玻璃化转变温度。
设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。
方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次,记录Tg。
标准:Tg应高于150℃。
8. CTE(热膨胀系数)试验
目标:评估板的CTE。
设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。
方法:准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/ min,ZUI终温度设定为250℃记录CTE。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 天津医疗PCB厂家PCB的制造过程包括多个步骤,如线路制作、阻焊制作、文字印刷等。
PCB的布线设计也是一门学问。合理的布线能够减少信号干扰,提高电路的稳定性。设计师需要精心规划每一条导线的走向和宽度,确保电流能够顺畅地流动,同时避免不必要的能量损失。此外,PCB的可靠性测试也是必不可少的环节。通过各种环境测试和老化测试,可以评估PCB在实际工作条件下的表现,发现并解决潜在的问题,确保产品能够稳定可靠地运行。总之,印刷电路板作为现代电子设备的重要组件,其重要性不言而喻。从设计到生产,每一个环节都需要精益求精,确保每一块PCB都能够满足用户的需求,为电子设备的稳定运行提供有力保障。
PCB电路板为什么要做阻抗?本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,ZUI后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义,具体的跟随小编一起来了解一下。
什么是阻抗?
在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧。
阻抗类型
(1)特性阻抗
在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号(square wave signal, 称为脉冲pulse),它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。
(2)差动阻抗
驱动端输入极性相反的两个同样信号波形,分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。
(3)奇模阻抗
两线中一XIAN對地的阻抗Zoo,两线阻抗值是一致。
(4)偶模阻抗
驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗Zcom。
(5)共模阻抗
两线中一XIAN对地的阻抗Zoe,两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。
PCB的设计质量直接影响到电子设备的性能和稳定性。
PCB的环保与可持续发展:随着环保意识的日益增强,PCB的环保与可持续发展问题也受到了普遍关注。传统的PCB制造过程中会产生大量的废水、废气等污染物。因此,研发环保型PCB材料和制造工艺,减少生产过程中的环境污染,已成为当前PCB行业的重要发展方向。PCB的未来发展趋势随着电子技术的飞速发展,PCB的未来发展趋势:主要表现为高密度化、高性能化、绿色环保和智能制造等方面。未来,PCB将更加注重小型化、轻量化、高可靠性等方面的需求,以适应不断变化的电子市场。PCB设计中的挑战与对策:在PCB设计中,设计师常常面临着信号完整性、电源完整性、热设计等多方面的挑战。为了应对这些挑战,设计师需要采用先进的设计工具和方法,如仿真技术、热分析技术等,以提高设计效率和准确性。PCB的设计和制造直接影响着电子设备的性能和可靠性。北京8层PCB电路板
PCB设计在电子工程中占据了重要地位。深圳四层PCB电路板
HDI PCB的一阶,二阶和三阶是如何区分的?
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。
6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。
6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第YI次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔.ZUI后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔。
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6。
依此类推三阶,四阶......都是一样的。
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