三.HDI板的优势
这种PCB在突显优势的基础上发展迅速:
1.HDI技术有助于降低PCB成本;
2.HDI技术增加了线密度;
3.HDI技术有利于使用先进的包装;
4.HDI技术具有更好的电气性能和信号有效性;
5.HDI技术具有更好的可靠性;
6.HDI技术在散热方面更好;
7.HDI技术能够改善RFI(射频干扰)/EMI(电磁干扰)/ESD(静电放电);
8.HDI技术提高了设计效率;
四.HDI板的材料
对HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸稳定性,抗静电移动性和非胶粘剂。HDI PCB的典型材料是RCC(树脂涂层铜)。RCC有三种类型,即聚酰亚胺金属化薄膜,纯聚酰亚胺薄膜,流延聚酰亚胺薄膜。
RCC的优点包括:厚度小,重量轻,柔韧性和易燃性,兼容性特性阻抗和优异的尺寸稳定性。在HDI多层PCB的过程中,取代传统的粘接片和铜箔作为绝缘介质和导电层的作用,可以通过传统的抑制技术用芯片抑制RCC。然后使用非机械钻孔方法如激光,以便形成微通孔互连。
随着HDI技术的发展,HDI PCB材料必须满足更多要求,因此HDI PCB材料的主要趋势应该是:
1.使用无粘合剂的柔性材料的开发和应用;
2.介电层厚度小,偏差小;
3 .LPIC的发展;
4.介电常数越来越小;
5.介电损耗越来越小;
6.焊接稳定性高;
7.严格兼容CTE(热膨胀系数);
PCB行业产业链
中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强,而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。
PCB是每个电子产品承载的系统合集,HE心的基材是覆铜板,上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维及合成树脂。
从成本来看,覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右,铜箔是制造覆铜板的ZUI主要原材料,成本占覆铜板的30%(薄板)和50%(厚板)。
下游应用比较广,其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%,5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。
覆铜板是HE心基材图片
覆铜板(CCL)的制造过程是将增强材料浸以有机树脂,经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。
从成本来看,覆铜板占整个PCB制造的30%左右,覆铜板的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料,其中铜箔作为制造覆铜板的ZUI主要原材料,占80%的物料比重包括30%(薄板)和50%(厚板)。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同,主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰HUA金钾、铜球和油墨等,覆铜板是ZUI为主要的原材料。
北京8层二阶HDIPCB快板不同类型的PCB适用于不同的应用场景,例如消费电子产品、汽车和航空航天等。
印制电路板(PCB),作为电子产品的重要部件,承载着电子元器件之间的连接与通信重任。它由绝缘材料制成,表面覆盖一层导电的铜箔,通过特定的工艺将铜箔蚀刻成设计好的电路图案。PCB的设计复杂性和精密程度直接关系到电子设备的性能与可靠性。在现代电子制造中,无论是智能手机、电脑,还是航空航天设备,都离不开高质量PCB的支持。PCB制造技术的发展,推动了电子行业的快速进步。从一开始的单面板到双面板,再到如今的多层板,PCB的设计与制造能力不断提升。多层板的出现,使得电路集成度更高,信号传输更稳定,满足了日益复杂的电子设备需求。同时,PCB制造过程中的环保问题也日益受到关注,推动着行业向更加绿色、可持续的方向发展。
9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC,走内层电镀孔工艺,然后走负片工艺蚀刻。
10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件,直接用客户所需的铜箔厚度加工即可,不需进行沉铜、电镀加工流程。
11.对于芯板直接压合的板件,如板件需要进行电镀流程,内层芯板尽量采用阴阳铜结构。
12.对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》。
13.对所有类型的镀孔工艺(通孔、盲孔、埋孔等),不分板厚、孔径,镀孔菲林焊盘大小统一为:钻刀直径+3mil(即在单边加大1.5mil)。
14.二阶HDI板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金(水金)、金属化包边、金属化槽孔、负焊盘工艺,如有以上要求请沟通。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、JUN工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。 PCB在许多不同领域都有广泛应用。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。
线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为GAO端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。
微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。
埋孔:BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔:Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术(所以有时又被称为镭射板。)
在PCB上,各种电子元件通过导线和连接器进行连接,从而形成一个完整的电路。东莞医疗PCB加工
PCB的信号完整性对于电子设备的性能至关重要。成都车载PCB电路板厂商
HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是:导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。
这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题:如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下,保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性;如何实现高性能CCL的更加薄型化。
第YI方面课题归结为基板材料的可靠性问题,它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现,而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。
所谓与树脂的相关性,就是环氧树脂应达到3个层的要求:要实现对树脂所需的性能指标;要在一些条件变化下确保这些性能的稳定;要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。
实现CCL薄型化中对其所用的环氧树脂性能要求的技术含量较高。CCL薄型化技术主要是要解决板的刚性提高(便于工艺操作性,保证机械强度等)、翘曲变形减小的突出问题,薄型化CCL在工艺研发中,除了在半固化片加工工艺上需要有所改进、创新外,于树脂组成和增强材料技术也是十分关键的方面。 成都车载PCB电路板厂商