二.HDI板与普通pcb的区别
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
测量PCB材料的导电性能通常涉及两个主要参数：表面电阻率和体积电阻率。表面电阻率是材料表面上单位长度的直流压降与单位宽度流过电流之比，通常用欧姆表示（也称为方块电阻）。测量方法如下：样品准备：制备尺寸为100mm×100mm的测试样品，并确保其表面清洁干燥。测试条件：将试样置于35℃和90%RH（相对湿度）的条件下预处理96小时，以达到稳定的测试环境。测量设备：使用Keithley 8009型电阻率测试夹具和Keithley 6517A型静电计。测试步骤：将两个电极放在测试样品的表面，施加一个电位差，并测量产生的电流。根据欧姆定律计算表面电阻率。天津高频高速PCB线路板厂商制作PCB的过程包括设计、制造和测试等多个环节。
PCB的设计和生产也经历了数字化转型。传统的光刻法、蚀刻法等工艺逐渐被激光直接成像、喷墨打印等先进技术所取代。这些新技术不仅提高了电路板的精度和可靠性，还降低了环境污染。此外，随着电子设计自动化（EDA）软件的发展，设计师能够更高效地进行电路板的布局和布线，缩短了产品开发周期。未来，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，PCB将面临更高的性能要求和更小的体积挑战。柔性电路板、三维电路板等新型PCB技术正在逐步走向成熟，它们将在可穿戴设备、医疗电子等领域发挥重要作用。可以预见，PCB技术将继续在推动电子工业发展的道路上扮演着关键角色。
软硬结合板的涨缩问题：
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：
（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；
（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工；
（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。
挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，亚胺化程度越高，涨缩的可控性就越强。
挠性板在开料后，在图形线路形成，以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，ZUI终导致板面出现一般规律性的涨缩变化；在软硬结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致，也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。
从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在PCB冗长的制作过程中，材料经过诸多 热湿制程后，涨缩值都会有不同程度的细微变化，但就长期的实际生产经验来看，变化还是有规律的。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
PCB电路板沉金与镀金工艺的区别？
镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金与镀金的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。
3、沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。
6、沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。
7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。 PCB设计在电子工程中占据了重要地位。上海6层二阶HDIPCB打样
PCB的设计和制造需要考虑成本和价格因素，以满足市场需求。广州十层PCB快速打样
在PCB的设计过程中，工程师需要仔细考虑每一个细节。每一个导线的宽度、每一个焊点的位置，甚至是每一块元件的布局，都直接关系到电路的性能和稳定性。PCB的设计质量直接关系到产品的质量和寿命。随着科技的发展，PCB的制造技术也在不断进步。从一开始的手工绘制，到现在的自动化生产线，PCB的制造精度和效率都得到了极大的提升。这使得电子设备能够更好地适应市场需求，满足消费者对性能和外观的双重追求。PCB的应用领域也极为普遍。从家用电器到航天器，从手机到超级计算机，几乎所有电子设备都离不开PCB。它们是电子设备不可或缺的组成部分，也是推动科技进步的重要力量。广州十层PCB快速打样
