在PCB设计过程中，布局与布线是两个至关重要的环节。合理的布局能够确保元器件之间的电磁兼容性，减少信号干扰；而精确的布线则能保障信号的快速传输与稳定性。设计师需要借助专业的EDA（电子设计自动化）工具，进行高效的电路设计与仿真，以确保PCB能够满足实际应用中的各种严苛要求。随着智能制造的兴起，PCB行业正经历着前所未有的变革。自动化、智能化生产线的应用，提高了PCB的生产效率与品质。例如，激光直接成像技术（LDI）的引入，使得电路图形的制作更加精确；而自动化光学检测（AOI）设备的应用，则确保了每一块PCB板的质量都符合标准。这些先进技术的应用，不仅降低了生产成本，也提升了PCB行业的整体竞争力。PCB设计在电子工程中占据了重要地位。广州PCB
PCB行业增长态势稳健
PCB广的运用途径将有力支撑未来电子纱需求。2019年全球PCB产值约为650亿美元，中国PCB市场较为稳定，2019年中国PCB市场产值近350亿美元，中国地区是全球增长ZUI快的区域，占全球产值的一半之多，未来将持续增长。
全球PCB产值地区分布，美洲、欧洲、日本PCB产值在全球的占比不断下降，亚洲其他地区（除日本）的PCB产业产值规模则迅速提高，其中中国大陆的占比提升迅速，是全球PCB产业转移的中心。
PCB市场格局
全球PCB市场较为分散，集中度不高。
2019年全球PCB市场中鹏鼎（中国）、旗胜（日本）、迅达（美国）以6%、5%、4%市占率位居QIAN三。
主板要求在有限的空间上承载更多的元器件，进一步缩小线宽线距，普通多层板和HDI已经难以满足需求，必须由更小的高阶HDI并联起来分散主板功能，使结构设计更加紧凑。
福州PCB定制PCB在许多不同领域都有广泛应用。
FPC柔性线路板常见的一些工艺知识
1、FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。
为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。
2、FPC一般为1～2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺，基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ，2.0OZ。
与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和，有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。
3、FPC的废边（Waste Area,没有电路的边缘部分）部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper，既采用整体的铜箔覆盖。
PCB在电子行业中扮演着“神经网络”的角色，它将电阻、电容、电感、芯片等元器件通过导电路径精确连接，实现电流和信号的传输。PCB的材质多为玻璃纤维和树脂的复合材料，这种材料既保证了电路板的机械强度，又具有良好的电气绝缘性能。在PCB的制造过程中，表面处理是一个关键环节，它影响着元器件的焊接质量和电路板的长期可靠性。常见的表面处理技术包括喷锡、沉金、OSP等，它们各有优劣，需根据具体应用场景选择。随着电子行业的飞速发展，PCB的制造技术也在不断进步，为电子产品的创新提供了有力支持。PCB，也就是印刷电路板，是电子设备中非常重要的组件之一。
测量PCB材料的导电性能通常涉及两个主要参数：表面电阻率和体积电阻率。表面电阻率是材料表面上单位长度的直流压降与单位宽度流过电流之比，通常用欧姆表示（也称为方块电阻）。测量方法如下：样品准备：制备尺寸为100mm×100mm的测试样品，并确保其表面清洁干燥。测试条件：将试样置于35℃和90%RH（相对湿度）的条件下预处理96小时，以达到稳定的测试环境。测量设备：使用Keithley 8009型电阻率测试夹具和Keithley 6517A型静电计。测试步骤：将两个电极放在测试样品的表面，施加一个电位差，并测量产生的电流。根据欧姆定律计算表面电阻率。高密度互连PCB能提高电子设备的性能。重庆四层PCB快板
多层PCB在高度空间有限的情况下提供更多的布线空间。广州PCB
在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？
一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。
一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。
例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。
另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。
适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。 广州PCB
