800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性...
免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例回流焊接后,具有极好的焊点和残留物外观。温州特点OM338PT锡膏
比较好的无铅回流焊接良率,对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到
完全的合金熔合。
***的印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
印刷速度比较高可达 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,产量高。
宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后,具有极好的焊点和残留物外观。
减少不规则锡珠数量,使返工减至**少并提高***良率。
对单/双回流均有***的针测良率。
符合 IPC 7095 比较高的空洞性能类别,达到 IPC 第 3 等级的标准。
***的可靠性,不含卤化物。
兼容氮气或空气回流。 温州特点OM338PT锡膏焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性,焊剂量太多,会造成焊膏的局部塌落,从而使焊锡珠容易产生。
特点及优势
• 较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec),印刷周期短,产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
• 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
• 对单次、双次回流均有***的针测良率。
• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准
• ***的可靠性, 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
其它合金,请与各本地确信电子销售部联络
ALPALPHAOM-338-PT是无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板上均表现出的印刷能力,尤其是要求超细间距(11mil方型,10mil圆型)印刷一致和需要高产出的应用。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计,此改变不影响电可靠性。/特点及优势。的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)并采用(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达150mm/sec(6inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观。减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。对单次、双次回流均有的针测良率。符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准。的可靠性,不含卤素。 兼容氮气或空气回流。
Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能,特别适合在超细间距可重复(11mil)和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了其在喷锡板和OSP板上良好的焊接效果。ICT测试是具有***的测试通过率。Alpha锡膏*OM338PT的特性和优点:1、无铅工业回流产出的比较大化,小至8mil的圆形直径开孔以及4mil钢板厚度上实现***的合金聚结。2、Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性,在所有线路板中都具有超高的印刷一至性,在超细间距的成型特别好。3、超高的印刷速度,印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。4、Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点效果和助焊剂外观。焊接后通过ICT测试的通过率特别高。6、Alpha锡膏*OM338PT优异的防头枕缺点性能。7、Alpha锡膏*OM338PT符合IPC7095空洞性能的比较高等级—第三级。8、Alpha锡膏*OM338PT完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。焊料的抗氧化性能优良。温州特点OM338PT锡膏
Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性,在所有线路板中都具有超高的印刷一至性,在超细间距的成型特别好。温州特点OM338PT锡膏
再有来讲,你采用Alpha无铅锡膏的情况下,取过你用到的那一部分必须学及时性盖上外盖,就算你频繁去用每一次都要盖上外盖是1件很繁琐的事,也不可以**是因为懒惰就忘掉盖外盖。要了解Alpha无铅锡膏一段时间曝露在空气中中的情况下是很容易空气氧化和挥发的。 也有就是打开着外盖的情况下,空气中中的细微浮尘会非常多的累计Alpha无铅锡膏中得,而带来以后的很大一部分无铅锡膏都要作用不太好。上述的几点大部分是平时采用中需要使用员特别注意的现象,也另外是很大一部分人易给忽略的现象。 总体来说,如若想让Alpha无铅锡膏始终处于工作中作用比较好的状态上,是缺不得平时在整体细节举动的维护的。温州特点OM338PT锡膏
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800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性...
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