FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

软硬结合板的应用介绍

1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此,软硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而,由于工艺的高度复杂性,产量小,单价相当高。

2.手机-在手机软硬件板的应用中,常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。

3.消费类电子产品——在消费类产品中,DSC和DV是软板和硬板发展的**,可分为两个主轴:性能和结构。在性能方面,软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此,在相同线密度下,可以增加PCB的总使用面积,相对提高其电路承载能力,降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面,由于软硬板轻薄,可以弯曲布线,因此对减小体积和重量有很大帮助。

4.汽车-在汽车软硬板的使用中,通常用于将方向盘上的按键连接到主板,车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接,侧门上音频或功能键的操作连接,倒车雷达图像系统传感器(包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等)、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。 PCB多层板选择的原则是什么?广州fpc线路板

PCB板层布局与EMC

✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗,电源平面的阻抗比地平面阻抗高,将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容,并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗,同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现,门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供,其次才由去耦电容决定。

✪参考面的选择应推荐地平面电源、地平面均能用作参考平面,且有一定的屏蔽作用。但相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电位差。从屏蔽角度考虑,地平面一般均作接地处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面。

✪相邻层的关键信号不跨分割区这样将形成较大的信号环路,产生强的辐射和敏感度问题。

✪元件面下面有相对完整的地平面对多层板必须尽可能保持地平面的完整,通常不允许有信号线在地平面上走线。当走线层布线密度太大时,可考虑在电源平面的边缘走线。

✪高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面这样设计的信号线与地线间的距离*为线路板层间的距离,高频电路将选择环路面积**小的路径流动,因此实际的电流总在信号线正下方的地线流动,形成**小的信号环路面积,从而减小辐射。


fpc转接板pcb是怎么设计4层多层板的?

PCB多层板 LAYOU设计规范之二:

8.当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域

9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离

10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。

11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻

12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用

13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路

14.注意长线传输过程中的波形畸变

15.减小干扰源和敏感电路的环路面积,比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离**近

16.增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小

17.如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法


PCB多层板LAYOUT设计规范之十一:

80.在信号线需要转折时,使用45度或圆弧折线布线,避免使用90度折线,以减小高频信号的反射。

81.布线时避免90度折线,减少高频噪声发射

82.注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离 起来,晶振外壳接地并固定

83.电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机,继电器)与敏感元件(如单片机)远离

84.用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,***在一 点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则,厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求

85.单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰。 大功率 器件尽可能放在电路板边缘

86.布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声

87.布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是降低耦 合噪声

88.IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座 防止PCB板翘的方法有哪些呢?

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十六-机壳:

226.让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。

 227.沿整个**用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。

228.在操作者常接触的位置处,要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径,比如键盘上的空格键。 

229.要让操作员很难产生到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响。

 230.显示窗口的屏蔽防护准则:1加装屏蔽防护窗;2对外电路部分与机内的电路连接通过滤波器件相连。

231.按键窗口防护准则: 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗?fpc转接板

公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。广州fpc线路板


防止PCB板翘的方法之一:

1、工程设计:印制板设计时应注意事项:A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面*走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些**的网格,以作平衡。

2、下料前烘板:覆铜板下料前烘板(150摄氏度,时间8±2小时)目的是去除板内的水分,同时使板材内的树脂完全固化,进一步消除板材中剩余的应力,这对防止板翘曲是有帮助的。目前,许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外,目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致,从4-10小时都有,建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料,二种方法都可行,建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。


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