PCB（PrintedCircuitBoard）是电子产品中的重要组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。根据不同的设计和用途，PCB可以分为多种不同的分类。按照层数分类根据PCB板上铜层的数量，可以将PCB分为单层板、双层板和多层板。单层板只有一层铜层，适用于简单的电路设计；双层板有两层铜层，可以实现更复杂的电路布线；而多层板则有三层或更多的铜层，可以容纳更多的电子元器件和信号线，适用于高密度和高速电路设计。按照材料分类根据PCB板的基材材料，可以将PCB分为常见的FR-4板和金属基板。FR-4板是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂板，具有良好的绝缘性能和机械强度，适用于大多数普通电子产品。金属基板则是在基材上覆盖一层金属材料，如铝基板和铜基板，具有良好的散热性能，适用于高功率和高温电子产品。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，意思是印制电路板。深圳PCB十层板
PCB的历史可以追溯到20世纪初，当时电子设备的制造主要依赖于手工布线。然而，随着电子技术的快速发展，手工布线的效率和可靠性已经无法满足日益复杂的电路需求。因此，人们开始寻找一种更高效、更可靠的电路连接方式。20世纪40年代，美国的一位科学家PaulEisler一开始提出了印刷电路板的概念。他将电路图案印刷在一块绝缘基板上，并通过导线连接各个电子元器件。这种新型的电路连接方式不仅提高了电路的可靠性，还很大程度上提高了制造效率。18层PCB板PCB的信号完整性对于电子设备的性能至关重要。
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率为50~60%。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。
线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为GAO端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。
微孔：在PCB中,直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术（所以有时又被称为镭射板。）
PCB的制造过程包括许多复杂的步骤。
二.HDI板与普通pcb的区别
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
PCB的布局和布线对于电子设备的性能有很大影响。深圳PCB十层板
20世纪70年代，PCB的制造过程进一步实现了自动化和数字化。计算机辅助设计（CAD）和计算机辅助制造（CAM）技术的应用，使得PCB的设计和制造更加精确和高效。此外，随着多层PCB的出现，电子产品的功能和性能得到了进一步提升。到了20世纪80年代，PCB的制造过程开始向全球化发展。由于劳动力成本的差异和市场需求的变化，许多发达国家将PCB的制造外包到亚洲地区。这一时期，中国、中国台湾和韩国等地成为全球PCB制造业的重要基地，很多国家都出现了PCB加工厂商。深圳PCB十层板
