PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

PCB电路板为什么要做阻抗?本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,ZUI阐述了阻抗对于PCB电路板的意义,具体的跟随小编一起来了解一下。


什么是阻抗?


在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧。


阻抗类型


(1)特性阻抗


在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号(square wave signal, 称为脉冲pulse),它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。




(2)差动阻抗


驱动端输入极性相反的两个同样信号波形,分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。




(3)奇模阻抗


两线中一XIAN對地的阻抗Zoo,两线阻抗值是一致。




(4)偶模阻抗


驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗Zcom。




(5)共模阻抗


两线中一XIAN对地的阻抗Zoe,两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。



在环保方面,PCB的制造和使用也需要注意环保问题,例如废弃物的处理和回收等。PCB定做

       从应用角度来看,PCB的未来发展将呈现以下几个趋势。首先是智能化应用的推进。随着人工智能、物联网等技术的快速发展,未来PCB将广泛应用于智能家居、智能交通、智能医疗等领域。PCB将成为连接和控制各种智能设备的非常重要部件。其次是柔性PCB的应用。随着可穿戴设备、可折叠屏幕等新兴产品的兴起,未来PCB将采用柔性材料,实现更灵活的布局和更多样化的应用。此外,PCB在新能源领域也将发挥重要作用。例如,太阳能电池板、电动汽车等新能源产品都需要PCB来实现电能的传输和控制。六层线路板打样公司高密度互连PCB能提高电子设备的性能。

       预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。学术论文

在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢?




一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。


一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB叠层的安排,重要联机的走法,器件的选择等,如果这些没有事前有较佳的安排,事后解决则会事倍功半,增加成本。


例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器,高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射,器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。


另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。


适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。 PCB,也就是印刷电路板,是电子设备中非常重要的组件之一。

       从材料角度来看,PCB的未来发展将面临以下几个趋势。首先是多层板材料的发展。随着PCB的高密度集成需求,多层板材料将成为未来的发展趋势。多层板材料可以实现更多的线路和元器件的布局,提高PCB的集成度。其次是高性能材料的应用。未来PCB将采用更高性能的材料,以满足电子产品对于高速传输和高频率信号的需求。例如,高频材料可以提高PCB的信号传输速度和抗干扰能力,高热导材料可以提高PCB的散热性能。此外,环保材料也是未来发展的重点。随着环保意识的提高,未来PCB将采用更环保的材料,以减少对环境的影响。PCB在许多不同领域都有广泛应用。专业线路板

线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。PCB定做

      PCB的优点还有:可测试性,建立了比较完整的测试方法、测试标准,可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。可组装性,PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外,将PCB与其他各种元件进行整体组装,还可形成更大的部件、系统,直至整机。可维护性,由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的,因而,这些部件也是标准化的。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢复系统的工作。PCB还有其他的一些优点,如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。PCB定做

与PCB相关的文章
与PCB相关的产品
与PCB相关的资讯
与PCB相关的**
与PCB相关的标签
产品推荐
相关资讯
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责