PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

PCB行业增长态势稳健



PCB广的运用途径将有力支撑未来电子纱需求。2019年全球PCB产值约为650亿美元,中国PCB市场较为稳定,2019年中国PCB市场产值近350亿美元,中国地区是全球增长ZUI快的区域,占全球产值的一半之多,未来将持续增长。


全球PCB产值地区分布,美洲、欧洲、日本PCB产值在全球的占比不断下降,亚洲其他地区(除日本)的PCB产业产值规模则迅速提高,其中中国大陆的占比提升迅速,是全球PCB产业转移的中心。


PCB市场格局



全球PCB市场较为分散,集中度不高。


2019年全球PCB市场中鹏鼎(中国)、旗胜(日本)、迅达(美国)以6%、5%、4%市占率位居QIAN


主板要求在有限的空间上承载更多的元器件,进一步缩小线宽线距,普通多层板和HDI已经难以满足需求,必须由更小的高阶HDI并联起来分散主板功能,使结构设计更加紧凑。


PCB的层数和线宽会影响其电气性能和机械强度。北京六层PCB定制

PCB线路板为什么要做阻抗?


pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中,阻抗处理是必不可少的。原因如下:


1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。


2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。


3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中ZUI容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层ZUI的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。


4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。



广州6层二阶HDIPCB加工在PCB上,各种电子元件通过导线和连接器进行连接,从而形成一个完整的电路。

3.阻焊层的硬度测试


目的:检查阻焊膜的硬度


方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的ZUI低硬度。


标准:ZUI硬度应高于6H。


4.剥线强度试验


目的:检查可以剥去电路板上铜线的力


设备:剥离强度测试仪


方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。


标准:力应超过1.1N / mm。


5.可焊性测试


目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。


设备:焊锡机,烤箱和计时器。


方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。


标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。


6.耐压测试


目的:测试电路板的耐压能力。


设备:耐压测试仪


方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC(直流电)。将其保持在500V DC 30秒。


标准:电路上不应有故障。



    高多层PCB(PrintedCircuitBoard)是一种在电子设备中普遍使用的关键组件,它具有多层电路板的特点,能够提供更高的集成度和更好的电气性能。随着电子产品的不断发展和需求的增加,高多层PCB也在不断创新和改进。本文将探讨高多层PCB的创新点,并分析其对电子设备发展的影响。首先,高多层PCB的创新点之一是在材料选择上的改进。传统的PCB通常使用玻璃纤维增强聚酰亚胺(FR-4)作为基板材料,但随着电子设备的不断发展,对PCB的性能要求也越来越高。因此,研究人员开始探索新的材料,如高频材料、高温材料和高性能材料等,以满足不同应用领域的需求。这些新材料具有更好的电气性能、更高的耐热性和更好的机械强度,能够提供更高的可靠性和稳定性。 不同类型的PCB适用于不同的应用场景,例如消费电子产品、汽车和航空航天等。

      PCB由哪些组成部分构成呢?下面我们来详细介绍。首先,PCB的主体是基板(Substrate),它通常由绝缘材料制成,如玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)。基板的选择取决于电路板的应用和要求。基板上有一层铜箔,用于导电和连接电子元器件。其次,PCB上的电子元器件是构成PCB的另一个重要组成部分。电子元器件包括集成电路(IntegratedCircuit,IC)、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。这些元器件通过焊接或插入基板上的连接点与铜箔连接,形成电路。PCB的设计和制造需要考虑成本和价格因素,以满足市场需求。上海十层PCB线路板

PCB,也就是印刷电路板,是电子设备中非常重要的组件之一。北京六层PCB定制

    PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)是现代电子产品中不可或缺的一部分,它通过将电子元件和导线印刷在绝缘基板上,实现了电子元件之间的连接和电信号的传输。PCB的发展历程可以追溯到20世纪初,经历了多个阶段的演进和创新。20世纪初,电子元件的连接主要依赖于手工焊接和布线,这种方式效率低下且容易出错。为了提高生产效率和质量,人们开始探索新的连接方式。1925年,美国发明家CharlesDucas提出了将电子元件印刷在绝缘基板上的想法,但当时的技术条件无法实现这一概念。到了20世纪40年代,随着电子技术的迅速发展,人们对PCB的需求越来越迫切。1943年,美国的PaulEisler发明了真正意义上的PCB,他将电子元件和导线印刷在玻璃纤维板上,实现了电路的连接。这一发明在当时引起了轰动,被普遍应用于航空领域。 北京六层PCB定制

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