PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

    中国的PCB行业在技术水平上也取得了明显的进步。中国的PCB制造商不断引进和消化吸收国外先进的PCB制造技术,同时也在自主创新方面取得了一些突破。例如,中国的PCB制造商在高密度互连技术、多层板技术和柔性PCB技术等方面取得了一些重要的进展。这些技术的突破使得中国的PCB产品在质量和性能上得到了大幅提升,满足了不同领域和行业的需求。中国的PCB行业在生产能力方面也取得了巨大的进展。中国的PCB制造商不断扩大生产规模,提高生产效率,并且建立了一些大型的PCB生产基地。中国的PCB制造商还通过引进先进的设备和自动化生产线,提高了生产效率和产品质量。这些举措使得中国的PCB制造商能够满足国内外市场对PCB产品的需求,并且在一些领域和行业中占据了重要的地位。 PCB是重要的电子部件。苏州逆变器PCB加工

(6)包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施,即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能,可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然,对于高速系统来说,将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。


(7)各种类型的信号走线不能形成环路,并且接地线也不能形成电流环路。


(8)应在每个集成电路块附近放置一个高频去耦电容器。


(9)将模拟接地线和数字接地线连接到公共接地线时,应使用高频湍流链路。在高频湍流链的实际组装中,经常使用穿过中心孔的高频铁氧体磁珠,并且在电路原理图中通常没有表示,并且所得的网表不包括此类组件,布线将忽略其存在。响应于此现实,它可以用作原理图中的电感器,并且在PCB组件库中单独定义组件封装,并在布线之前将其手动移动到公共接地线的会聚点附近的合适位置。。


(10)模拟电路和数字电路应分开布置。独LI布线后,电源和地线应连接在一个点上,以避免相互干扰。



重庆盲埋孔PCB加急PCB的可靠性对电子设备的寿命有很大影响。

FPC柔性线路板常见的一些工艺知识


1、FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲,一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。


为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理,并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。


2、FPC一般为1~2层,多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺,基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ,2.0OZ。


与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和,有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。


3、FPC的废边(Waste Area,没有电路的边缘部分)部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper,既采用整体的铜箔覆盖。



9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC,走内层电镀孔工艺,然后走负片工艺蚀刻。


10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件,直接用客户所需的铜箔厚度加工即可,不需进行沉铜、电镀加工流程。


11.对于芯板直接压合的板件,如板件需要进行电镀流程,内层芯板尽量采用阴阳铜结构。


12.对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》。


13.对所有类型的镀孔工艺(通孔、盲孔、埋孔等),不分板厚、孔径,镀孔菲林焊盘大小统一为:钻刀直径+3mil(即在单边加大1.5mil)。


14.二阶HDI板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金(水金)、金属化包边、金属化槽孔、负焊盘工艺,如有以上要求请沟通。


  深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、JUN工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。 线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。

盲埋孔板件叠层结构设计原则


1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔,使用100um的RCC,对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔,建议客户采用100T的RCC


2 对于N+结构的盲埋孔板件,叠层结构设计应遵循厚度一致或相近(厚度差小于0.20mm),当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm,应采用内层芯板代替,对于多次压合的盲埋孔板件,工程在设计时必须考虑ZUI一次压合厚度的匹配性。


3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注:平均20um,单点大于18um。


4对于常规FR4材料,如果单张芯板没有盲埋孔结构,不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计,应采用PP+内层芯板方式设计


5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。(即:外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺,采用内层蚀刻线加工外层线路)

6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。

7.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板,板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC,在负片电镀后即可达到要求;


PCB设计在电子工程中占据了重要地位。东莞6层PCB厂家

PCB的设计和制造需要考虑成本和价格因素,以满足市场需求。苏州逆变器PCB加工

       PCB制作的第三四五步操作流程为:三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;1,棕化:棕化可以增加板子和树脂之间的附着力,以及增加铜面的润湿性;2,铆合:,将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合3,叠合压合、打靶、锣边、磨边;四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通;1,去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;2,除胶线:去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加铜厚;苏州逆变器PCB加工

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