到了21世纪，随着电子产品的普及和多样化，PCB的发展进入了一个新的阶段。人们开始使用高密度互连（HDI）技术制造PCB，这种技术可以在更小的面积上实现更多的电路连接。HDI技术通过使用更小的孔径和更高的层次来实现高密度布线，使得电子设备更加紧凑和高效。此外，随着环保意识的增强，人们开始使用无铅焊接技术制造PCB，以减少对环境的污染。无铅焊接技术可以提供更可靠的焊接连接，并减少焊接过程中的毒性物质释放。总的来说，PCB的发展历程经历了从单面板到多层板的演进，从传统插件式元器件到表面贴装技术的转变，以及从普通PCB到高密度互连技术的进步。这些发展不仅提高了电子设备的性能和可靠性，还推动了电子技术的不断创新和进步。相信在未来的发展中，PCB将继续发挥重要作用，并为电子产品的发展做出更大的贡献。 PCB的层叠结构是根据设备性能和设计需求来决定的。东莞6层一阶HDIPCB加急
光模块的逻辑是什么呢？
因为我们在跟踪一个行业或者公司的时候，在业绩弹性方面，通常会从两个方向考虑。第YI就是价格会不会涨，第二就是需求会不会提高。如果价格也涨，销量也涨，那业绩的确定性就高，你看，今年大火的PCB不就是这个逻辑？
那我们先来看量。大家都知道，5G呢，基站的数量是要远远大于4G的，因为要传输速度快，信号好，所以波长就短频率就高，但是频率高就容易被挡，传输距离就进，所以需要的基站数量就要多，基本是4G的2倍。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。公司主要产品有：光模块PCB，PCB四层板，PCB六层板，PCB八层板，10层PCB板，12层PCB板，HDI，软硬结合板等产品类型 天津8层PCB厂商PCB的制造过程包括许多复杂的步骤。
PCB在电子设备中具有如下功能：(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
二.HDI板与普通pcb的区别
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
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PCB高频板布局时需注意的要点
（1）高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的，也是减少干扰的有效手段。
（2）高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优XUAN为实线，需要绕线，并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求，可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。
（3）高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。
（4）高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔（Via）越少越好，据估计，一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。，减少了过孔数量。可以大DA提高速度。
（5）高频电路布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布，则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”，以大DA减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的，但是在相邻的两层中，走线的方向必须彼此垂直。
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PCB在电子设备中扮演着重要的角色，直接影响着设备的性能和质量。东莞6层一阶HDIPCB加急
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。学术论文东莞6层一阶HDIPCB加急
