PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

HDI PCB的一阶,二阶和三阶是如何区分的?



一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。


6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。




6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。




6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第YI次钻2-3,4-5的激光孔,接着第2次压合1-6,然后第二次钻1-2,5-6的激光孔.ZUI才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合,两次激光钻孔。


另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的,而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6。




依此类推三阶,四阶......都是一样的。





印刷电路板(PCB)是电子设备的灵魂,它承载了设备的所有功能。武汉HDIPCB加工

光模块是啥呢,其实就是信号转换器,就是在发送的时候先把电信号变成光信号,中间是光纤传送,在接收的时候再把电信号转成光信号,那个转换器就是光模块。


  在光模块的产业链中,从上下游梳理,主要是光芯片、光器件、光模块和设备,所以你看,光模块属于产业链的靠下的位置,再往后就是通信设备商了。


   而目前呢,咱们的瓶颈主要是在光芯片上。光模块的核XIN呢就是芯片,也就是咱们的瓶颈端。芯片呢又分光芯片和电芯片,尤其是光芯片,核XIN技术就是在光芯片。在光模块中,成本占比ZUI的就是光芯片,基本在50%左右,电芯片的成本在20%左右。



   成都储能PCB线路板厂商印刷电路板(PCB)是电子设备的关键组件。

PCB电路板为什么要做阻抗?本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,ZUI阐述了阻抗对于PCB电路板的意义,具体的跟随小编一起来了解一下。


什么是阻抗?


在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧。


阻抗类型


(1)特性阻抗


在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号(square wave signal, 称为脉冲pulse),它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。




(2)差动阻抗


驱动端输入极性相反的两个同样信号波形,分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。




(3)奇模阻抗


两线中一XIAN對地的阻抗Zoo,两线阻抗值是一致。




(4)偶模阻抗


驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗Zcom。




(5)共模阻抗


两线中一XIAN对地的阻抗Zoe,两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。



       从技术角度来看,PCB的未来发展将呈现以下几个趋势。首先是高密度集成。随着电子产品的不断追求轻薄化和小型化,PCB需要实现更高的集成度,以满足电子元器件的布局需求。因此,未来PCB将朝着更高密度的方向发展,实现更多的线路和元器件的集成。其次是高速传输。随着通信技术的不断进步,电子产品对于高速传输的需求也越来越高。未来PCB将采用更高频率的信号传输技术,以实现更快的数据传输速度。此外,PCB的可靠性和稳定性也是未来发展的重点。随着电子产品的广泛应用,对于PCB的可靠性和稳定性要求也越来越高。未来PCB将采用更先进的制造工艺和材料,以提高其可靠性和稳定性。高密度互连PCB能提高电子设备的性能。

      根据层数的不同,PCB可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。单层PCB只有一层导电线路,适用于简单的电路设计。双层PCB有两层导电线路,可以实现更复杂的电路设计和更高的集成度。多层PCB则有三层或更多层导电线路,通过内层连接来实现更复杂的电路布局和更高的信号传输速度。多层PCB通常用于高性能电子产品,如通信设备和计算机。PCB根据基板材料、层数、焊盘、特殊工艺等不同因素可以分为多种不同的分类。不同的分类适用于不同的应用和制造要求。随着电子技术的不断发展,PCB的分类也在不断演变和扩展,以满足不断变化的市场需求。由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程,因此被称为电子工业的下游产业。上海10层PCB线路板厂商

PCB的设计和制造需要遵循相关的安全规范和标准。武汉HDIPCB加工

       PCB的历史可以追溯到20世纪初,当时电子设备的制造主要依赖于手工布线。然而,随着电子技术的快速发展,手工布线的效率和可靠性已经无法满足日益复杂的电路需求。因此,人们开始寻找一种更高效、更可靠的电路连接方式。20世纪40年代,美国的一位科学家PaulEisler一开始提出了印刷电路板的概念。他将电路图案印刷在一块绝缘基板上,并通过导线连接各个电子元器件。这种新型的电路连接方式不仅提高了电路的可靠性,还很大程度上提高了制造效率。武汉HDIPCB加工

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