PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

如何为柔性线路板(FPC板)选用保护膜?


柔性线路板FPC板上用什么保护膜来保护呢?既要防尘防污防静电,又要有效贴合板面,防静电PET保护膜ZUI合适。




  柔性电路板保护膜




  柔性电路板又称“软板”,即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大DA缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。




  因此,FPC板在航天、JUN、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。









PCB的布局和布线对于电子设备的性能有很大影响。北京光模块PCB线路板厂商

五.HDI板制造的应用技术


HDI PCB制造的难点在于微观通过制造,通过金属化和细线。


1.微通孔制造


微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN问题。主要有两种钻井方法:


a.对于普通的通孔钻孔,机械钻孔始终是其高效率和低成本的ZUI选择。随着机械加工能力的发展,其在微通孔中的应用也在不断发展。


b.有两种类型的激光钻孔:光热消融和光化学消融。前者是指在高能量吸收激光之后加热操作材料以使其熔化并且通过形成的通孔蒸发掉的过程。后者指的是紫外区高能光子和激光长度超过400nm的结果。


有三种类型的激光系统应用于柔性和刚性板,即准分子激光,紫外激光钻孔,CO 2 激光。激光技术不仅适用于钻孔,也适用于切割和成型。甚至一些制造商也通过激光制造HDI。虽然激光钻孔设备成本高,但它们具有更高的精度,稳定的工艺和成熟的技术。激光技术的优势使其成为盲/埋通孔制造中ZUI常用的方法。如今,在HDI微通孔中,99%是通过激光钻孔获得的。





重庆无人机PCB加工PCB在电子设备中起到了信号传输、电源供应、数据传输等功能,是设备正常工作的基础。

PCB产品分类



PCB的产品种类众多,可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类,但在实际中,往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为:单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚挠结合板和特殊板。


PCB封装基板分类可分为:存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板及高速通信封装基板。


封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。


按基材柔软性划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性(柔性)印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。


FPC以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。


根据导电涂层数,可分为单面板、双面板、多层板。其中,多层板又可分为中低层板和高层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。



几阶指压合次数。


一阶板,一次压合即成,可以想像成ZUI普通的板。


二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板。


三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,ZUI加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了。


深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司HDI板ZUI6阶HDI研发成功,      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、JUN、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。 先进的PCB技术可以支持更高的数据传输速率。

PCB高频板的定义:

高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。



随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至与毫米波领域(77GHZ)以上的应用(例如现在很火的车载77GHz毫米波天线),这也意味着频率越来越高,对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了。 PCB在许多领域都有广泛的应用,如通信、计算机、工业控制和医疗器械等。扩展坞PCB电路板厂商

PCB的制造和维护需要专业技能。北京光模块PCB线路板厂商

    在20世纪60年代,人们开始使用双面板,这种板上的导线可以在两个面上进行布线,从而提高了电路的密度和复杂度。双面板的出现使得电子设备更加紧凑和高效。到了20世纪70年代,随着电子设备的功能需求越来越复杂,人们开始使用多层板。多层板是在两个或多个单面板之间添加绝缘层,并通过通过孔连接它们。这种设计可以很大程度上提高电路的密度和复杂度,使得更多的电子元器件可以集成在一个小型的电路板上。随着电子技术的不断进步,PCB的制造工艺也在不断改进。20世纪80年代,人们开始使用表面贴装技术(SMT)制造PCB。相比传统的插件式元器件,SMT可以将元器件直接焊接在PCB表面,不仅提高了制造效率,还减小了电路板的尺寸。这种技术的出现使得电子设备更加轻薄和紧凑。 北京光模块PCB线路板厂商

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