PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

PCB主要应用领域



PCB板的应用覆盖范围十分广,下游应用比较广,其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%,5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。


汽车电子


汽车用PCB要求工作温度必须符合-40°C~85°C,PCB一般选用FR-4(耐燃材料等级,主要为玻璃布基板),厚度在1.0~1.6mm。


根据中国产业发展研究网的数据,目前中GAO轿车中汽车电子成本占比达到28%,混合动力车为47%,纯电动车高达65%。



消费电子


随着智能手机、平板电脑、VR/AR以及可穿戴设备等频频成为消费电子行业热点,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。这也为消费电子PCB的发展带来了契机。


2019年手机及消费电子占PCB下游应用的比例分别为37%。移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。


据Prismark统计,移动终端的PCB需求主要以HDI及挠性板为主,其中HDI板占比约为50.68%,并有26.36%的封装基板需求。


服务器


服务器平台升级将带动整个服务器行业进入上行周期,而PCB以及其关键原材料CCL作为承载服务器内各种走线的关键基材,除了服务器周期带来的量增逻辑,同时还存在服务器平台升级带来的价增逻辑。



由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程,因此被称为电子工业的下游产业。深圳高频高速PCB定制

     20世纪70年代,PCB的制造过程进一步实现了自动化和数字化。计算机辅助设计(CAD)和计算机辅助制造(CAM)技术的应用,使得PCB的设计和制造更加精确和高效。此外,随着多层PCB的出现,电子产品的功能和性能得到了进一步提升。到了20世纪80年代,PCB的制造过程开始向全球化发展。由于劳动力成本的差异和市场需求的变化,许多发达国家将PCB的制造外包到亚洲地区。这一时期,中国、中国台湾和韩国等地成为全球PCB制造业的重要基地,很多国家都出现了PCB加工厂商。北京十层PCB厂家PCB的层数和线宽会影响其电气性能和机械强度。

      根据基板材料的不同,PCB可以分为刚性PCB和柔性PCB。刚性PCB是使用刚性材料作为基板,如玻璃纤维增强塑料(FR-4)或金属基板。它们通常用于需要较高机械强度和稳定性的应用,如计算机主板和电源。柔性PCB则使用柔性材料作为基板,如聚酰亚胺(PI)或聚酰胺(PET)。它们具有较好的柔性和可弯曲性,适用于需要弯曲或折叠的应用,如手机和可穿戴设备。不同的分类适用于不同的应用和制造要求。随着电子技术的不断发展,PCB的分类也在不断演变和扩展,以满足不断变化的市场需求。

PCB电路板在JIN的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB的质量非常关键。

要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。


1.离子污染测试


目的:检查电路板表面的离子数量,以确定电路板的清洁度是否合格。


方法:使用75%浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。


标准:小于或等于6.45ug.NaCl /


2.阻焊膜的耐化学性试验


目的:检查阻焊膜的耐化学性


方法:在样品表面上滴加qs(量子满意的)二氯甲烷。过一会儿,用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。


标准:无染料或溶解。



PCB在许多领域都有广泛的应用,如通信、计算机、工业控制和医疗器械等。

       从技术角度来看,PCB的未来发展将呈现以下几个趋势。首先是高密度集成。随着电子产品的不断追求轻薄化和小型化,PCB需要实现更高的集成度,以满足电子元器件的布局需求。因此,未来PCB将朝着更高密度的方向发展,实现更多的线路和元器件的集成。其次是高速传输。随着通信技术的不断进步,电子产品对于高速传输的需求也越来越高。未来PCB将采用更高频率的信号传输技术,以实现更快的数据传输速度。此外,PCB的可靠性和稳定性也是未来发展的重点。随着电子产品的广泛应用,对于PCB的可靠性和稳定性要求也越来越高。未来PCB将采用更先进的制造工艺和材料,以提高其可靠性和稳定性。PCB在电子设备中扮演着重要的角色,直接影响着设备的性能和质量。成都四层PCB打样

PCB的设计和制造需要精确的工艺和技能,以确保其质量和可靠性。深圳高频高速PCB定制

       PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Pauleisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被大范围运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。深圳高频高速PCB定制

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