随着PCB技术的不断发展，它的应用范围也越来越大量。PCB不仅被广泛应用于计算机、通信设备和消费电子产品等领域，还被应用于航空航天、医疗设备和工业控制等比较好领域。PCB的快速发展不仅推动了电子技术的进步，也促进了各个行业的发展。PCB的发展离不开电子技术的进步，而电子技术的进步又离不开PCB的支持。PCB的出现使得电子设备的制造更加高效、可靠和精确。它不仅提高了电子产品的性能，还降低了制造成本，缩短了产品的上市时间。可以说，PCB是现代电子技术发展的重要推动力。PCB能有效地将电子元件连接在一起，从而确保设备的正常运行。8层软硬结合板工厂
PCB上还有印刷层（Silkscreen），它是用于标记和标识电子元器件的位置和功能的。印刷层通常是白色的，上面印有文字、符号和图形，方便组装和维修人员识别和操作。此外，PCB还包括钻孔（Vias）和焊接面（SolderMask）。钻孔用于连接不同层的连接线路，使电路板的布线更加紧凑。焊接面是一层保护性涂层，用于防止焊接过程中的短路和腐蚀。总之，PCB由基板、电子元器件、连接线路、焊盘、印刷层、钻孔和焊接面等组成部分构成。这些部分相互配合，形成了一个完整的电路板，为电子产品的正常运行提供了支持和保障。十层PCB板加工PCB的制造过程包括许多复杂的步骤。
软硬结合板的涨缩问题：
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：
（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；
（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工；
（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。
挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，亚胺化程度越高，涨缩的可控性就越强。
挠性板在开料后，在图形线路形成，以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，ZUI终导致板面出现一般规律性的涨缩变化；在软硬结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致，也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。
从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在PCB冗长的制作过程中，材料经过诸多 热湿制程后，涨缩值都会有不同程度的细微变化，但就长期的实际生产经验来看，变化还是有规律的。
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。学术论文PCB是电子元件的支撑体。
光模块的逻辑是什么呢？
因为我们在跟踪一个行业或者公司的时候，在业绩弹性方面，通常会从两个方向考虑。第YI就是价格会不会涨，第二就是需求会不会提高。如果价格也涨，销量也涨，那业绩的确定性就高，你看，今年大火的PCB不就是这个逻辑？
那我们先来看量。大家都知道，5G呢，基站的数量是要远远大于4G的，因为要传输速度快，信号好，所以波长就短频率就高，但是频率高就容易被挡，传输距离就进，所以需要的基站数量就要多，基本是4G的2倍。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。公司主要产品有：光模块PCB，PCB四层板，PCB六层板，PCB八层板，10层PCB板，12层PCB板，HDI，软硬结合板等产品类型 PCB的布局和布线对于电子设备的性能有很大影响。逆变器PCB厂商
PCB在许多不同领域都有广泛应用。8层软硬结合板工厂
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂比较小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。8层软硬结合板工厂
