PCB电路板在JIN天的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。
要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。
1.离子污染测试
目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。
方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。
标准：小于或等于6.45ug.NaCl /
2.阻焊膜的耐化学性试验
目的：检查阻焊膜的耐化学性
方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。
标准：无染料或溶解。
PCB的可靠性对电子设备的寿命有很大影响。上海PCB快板
HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。
HDI技术的出现,适应并推进了FPC/PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广地运用,其中1阶的HDI已经广运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。
材料的分类
1、铜箔：导电图形构成的基本材料
2、芯板(CORE)：线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。
3、半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料,芯板与芯板之间的粘合剂,同时起到绝缘的作用。
4、阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
5、字符油墨：标示作用。
6、表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
TG260 PCB电路板厂商PCB在许多领域都有广泛的应用，如通信、计算机、工业控制和医疗器械等。
PCB上还有印刷层（Silkscreen），它是用于标记和标识电子元器件的位置和功能的。印刷层通常是白色的，上面印有文字、符号和图形，方便组装和维修人员识别和操作。此外，PCB还包括钻孔（Vias）和焊接面（SolderMask）。钻孔用于连接不同层的连接线路，使电路板的布线更加紧凑。焊接面是一层保护性涂层，用于防止焊接过程中的短路和腐蚀。总之，PCB由基板、电子元器件、连接线路、焊盘、印刷层、钻孔和焊接面等组成部分构成。这些部分相互配合，形成了一个完整的电路板，为电子产品的正常运行提供了支持和保障。
在20世纪40年代的技术条件下，印刷电路板的制造仍然面临许多困难。首先，制造印刷电路板需要高精度的制造设备和工艺，这对当时的工业水平来说是一个挑战。其次，印刷电路板的设计和制造需要大量的人工操作，这增加了制造成本和错误率。随着电子技术的进步，特别是计算机技术的发展，PCB的制造逐渐实现了自动化。20世纪60年代，计算机辅助设计（CAD）和计算机辅助制造（CAM）技术的引入，使得PCB的设计和制造过程更加高效和精确。此外，新型的材料和工艺技术的应用，也进一步提高了PCB的性能和可靠性。先进的PCB技术可以支持更高的数据传输速率。
7. 玻璃化转变温度试验
目的：检查板的玻璃化转变温度。
设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。
方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次，记录Tg。
标准：Tg应高于150℃。
8. CTE（热膨胀系数）试验
目标：评估板的CTE。
设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。
方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min，ZUI终温度设定为250℃记录CTE。
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